[实用新型]晶圆电镀夹具用密封导电环有效

专利信息
申请号: 201820810914.8 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208455094U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 吴思敬 申请(专利权)人: 苏州亚硕新能源有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市开发*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 金属导电环 密封导电 金属固定件 绝缘密封圈 电镀夹具 金手指 触点 上表面 密封圈 本实用新型 定位挡条 准确度 层绝缘 电镀 包覆 穿设 导电 内圈 热压 种晶 组装
【权利要求书】:

1.一种晶圆电镀夹具用密封导电环,其特征在于:包括一金属导电环(1)和一绝缘密封圈(2),所述金属导电环的内圆周处形成沿周向排布且与金属导电环同心的金手指(102),金手指的上表面沿周向排布形成有朝上凸起的触点(103),且金属导电环的环形上表面上定位设有若干个沿周向间隔排布的金属固定件(3);所述绝缘密封圈(2)热压成型式包覆于金属导电环外,且所述触点(103)露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触,所述金属固定件(3)穿设过绝缘密封圈的上表面。

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀夹具用密封导电环,其特征在于:所述金属导电环(1)包括环本体(101),该环本体的内圆周底部处沿径向朝内自底部向上倾斜形成相互间隔的呈条板状结构的金手指(102),所述触点(103)形成于条板状结构上表面沿长度方向中段靠近金属导电环圆心处,条板装结构包覆于绝缘密封圈内且触点露出于绝缘密封圈的上表面。

3.根据权利要求2所述的晶圆电镀夹具用密封导电环,其特征在于:所述环本体(101)的外周圆底部处沿径向朝外延伸形成高度低于环本体的定位圈(104),所述绝缘密封圈的外周部热压并包覆于该定位圈处。

4.根据权利要求1所述的晶圆电镀夹具用密封导电环,其特征在于:所述绝缘密封圈(2)上位于所述触点(103)的内圈处形成有略高于触点的第一凸起(201),且该绝缘密封圈上位于第一凸起的内圈处形成有略高于第一凸起的第二凸起(202),该第一凸起和第二凸起之间形成搁置平台(203)。

5.根据权利要求1所述的晶圆电镀夹具用密封导电环,其特征在于:所述绝缘密封圈(2)上位于紧邻所述触点(103)的外圈处形成有沿圆周间隔排布的若干个呈弧形条状结构的定位挡条(204)。

6.根据权利要求2所述的晶圆电镀夹具用密封导电环,其特征在于:所述金属固定件(3)为自下向上定位穿设过金属导电环的环本体上的偏心铆钉,且该偏心铆钉的头部形成有一偏心卡接片(301)。

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