[实用新型]晶圆电镀夹具用密封导电环

说明书

本实用新型公开了一种晶圆电镀夹具用密封导电环，该晶圆电镀夹具用密封导电环将金属导电环的内圈设置成金手指并在每根金手指上均设置有能够与晶圆接触的触点，同时在金属导电环上设置金属固定件，采用热压的方式在上述金属导电环的外侧包覆一层绝缘密封圈，触点露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触，金属固定件穿设过绝缘密封圈的上表面。该密封导电环利用金属导电环金手指上的触点与晶圆接触为晶圆导电，能够使电镀更加均匀；在金属导电环上设置金属固定件和在绝缘密封圈上设置定位挡条有利用组装和晶圆放置的准确度和提高尺寸的精密性。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆电镀夹具用零部件，尤其涉及一种晶圆电镀夹具用密封导电环。

背景技术

在微电子技术中，倒装焊技术是最有发展前途的一种芯片互连技术，而焊区凸点的制作技术则是它的核心技术之一。凸点的制作方法有很多种，其中电镀法可以制作各类凸点，它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均不限制，且适于大批量生产。目前国际通用的电镀方式有挂镀和喷镀两种，其中挂镀方法使用较多，近年来在挂镀方法中采用带有溶液剪切屏的整体式基板垂直剪切镀的设备使用的尤其较为广泛。

垂直剪切镀设备的核心部分主要包括槽体、直流电源、晶圆夹具、剪切屏及屏蔽件等。在晶圆电镀过程中，为了保证电镀层的均匀性，上述部件中晶圆夹具的设计是非常重要的，其在设计时主要考虑导电的均匀性、密封以及装卸的便捷性。常规的晶圆夹具通常主要包括主体板、密封导电件、导线接线件、手柄等，其中密封导电件的作用非常关键，其通常是在晶圆片的周边均匀布置若干导电点来保证通电时电流同时均匀到达，且需要保证晶圆片与导电件之间的密封性。现有的密封导电件通常是设计有一环形导电盘，然后在该环形导电盘的内外边设置一密封圈，从而使晶圆片无需电镀的地方能达到良好的密封效果。但上述现有的密封导电件在实际使用时容易出现电镀不均匀、密封不严、且在组装时的准确度和尺寸的精密度不好。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆电镀夹具用密封导电环，该密封导电环使用时电镀均匀、密封严密、组装准确度高、尺寸精密性好。

本实用新型的技术方案是：

一种晶圆电镀夹具用密封导电环，包括一金属导电环和一绝缘密封圈，所述金属导电环的内圆周处形成沿周向排布且与金属导电环同心的金手指，金手指的上表面沿周向排布形成有朝上凸起的触点，且金属导电环的环形上表面上定位设有若干个沿周向间隔排布的金属固定件；所述绝缘密封圈热压成型式包覆于金属导电环外，且所述触点露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触，所述金属固定件穿设过绝缘密封圈的上表面。

其进一步的技术方案是：

所述金属导电环包括环本体，该环本体的内圆周底部处沿径向朝内自底部向上倾斜形成相互间隔的呈条板状结构的金手指，所述触点形成于条板状结构上表面沿长度方向中段靠近金属导电环圆心处，条板装结构包覆于绝缘密封圈内且触点露出于绝缘密封圈的上表面。

所述环本体的外周圆底部处沿径向朝外延伸形成高度低于环本体的定位圈，所述绝缘密封圈的外周部热压并包覆于该定位圈处。

所述绝缘密封圈上位于所述触点的内圈处形成有略高于触点的第一凸起，且该绝缘密封圈上位于第一凸起的内圈处形成有略高于第一凸起的第二凸起，该第一凸起和第二凸起之间形成搁置平台。

所述绝缘密封圈上位于紧邻所述触点的外圈处形成有沿圆周间隔排布的若干个呈弧形条状结构的定位挡条。

所述金属固定件为自下向上定位穿设过金属导电环的环本体上的偏心铆钉，且该偏心铆钉的头部形成有一偏心卡接片。