[实用新型]一种GaN外延晶片界面热阻的测量装置有效

专利信息
申请号: 201820811501.1 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208297403U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 孙华锐;刘康;周岩 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超;罗尹清
地址: 518055 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 界面热阻 外延晶片 本实用新型 测量装置 波长 凸透镜 紫外脉冲激光器 二向色分光镜 紫外脉冲激光 带通滤波片 镀金属薄膜 光电探测器 连续激光器 瞬态热反射 加热激光 聚焦物镜 连续激光 器件加工 探测激光 半透镜 换能器 透镜组 紫外线 共轴 测量
【说明书】:

实用新型公开了一种GaN外延晶片界面热阻的测量装置,包括:紫外脉冲激光器、连续激光器、透镜组、二向色分光镜、紫外线聚焦物镜、光电探测器;还包括:半透镜、带通滤波片、凸透镜、CCD相机。本实用新型将加热激光设定为波长为355nm的紫外脉冲激光,探测激光设定为波长为325nm的连续激光,并进行共轴操作,以解决现有的瞬态热反射法测量GaN外延晶片界面热阻需要在GaN表面加镀金属薄膜换能器或者进行器件加工的问题。

技术领域

本实用新型涉及到半导体材料界面热阻测量技术,特别是涉及一种GaN外延晶片界面热阻的测量装置。

背景技术

宽禁带半导体材料(Eg大于或等于2.3eV)被称为第三代半导体材料,主要包括SiC、GaN、金刚石等,具有禁带宽度大,电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好的特点,在大功率器件等领域,GaN基宽禁带半导体材料的使用越来越广泛,其热管理问题日益明显,即GaN高功率器件在工作状态下于栅极附近产生的余热无法及时扩散出去,导致器件结温升高,影响输出功率,缩短使用寿命。其中GaN层与衬底层之间存在过渡层或成核层,以及 GaN层与衬底层之间晶格失配等因素都导致界面热阻存在,由此影响器件内部散热。因此如何快速准确的对界面热阻进行表征成为了关键。

为解决上述问题,现有的测量宽禁带半导体材料界面热阻的方法有三种,第一种是拉曼光谱法,拉曼光谱热测量法在所要研究的GaN材料体系是很常用的,其原理是通过拉曼峰移来评估器件温度变化,但是拉曼光谱热测量法需要的是基于制备好的器件,热学测试过程成本高,不能在晶圆材料层面实现快速测量,周期长;第二种是时域热反射法,时域热反射法是一种基于超快激光的抽运-探测测量技术,其主要用于测量100 nm以内的薄膜热导率。该方法所需的飞秒激光器价格昂贵,数据采集耗时较长,需要在样品表面镀一层金属薄膜作为换能器用来吸收和检测,且该金属换能薄膜厚度和导热性质的不确定性会造成测量误差;第三种是瞬态热反射法,瞬态热反射法是基于光热效应,即被测样品表面反射率的相对变化和表面温度的变化之间在一定温度范围内呈线性关系,采用抽运-探测法对被脉冲激光加热后的样品表面反射率的变化进行实时测量,用来评估表面温度的瞬时变化,所得的表面反射率随时间变化的曲线被称为瞬态热反射曲线,最后通过模型与实验曲线的拟合来得到被测样品的界面热阻。但目前该方法所使用的探测激光和加热激光均为可见光或者红外光,可以穿透待测的GaN外延晶片,仍需要金属镀膜用来加热和检测,缺点与时域热反射法类似。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供GaN外延晶片界面热阻的测量装置,旨在基于瞬态热反射法的基础上,把加热激光设定为波长为355nm的紫外脉冲激光,把探测激光设定为波长为325nm的连续激光,并对加热激光和探测激光进行共轴操作,以解决现有的瞬态热反射法测量GaN外延晶片界面热阻时需要在GaN外延表面加镀金属薄膜或加工器件的问题,实现GaN外延晶片界面热阻的快速无损测量,装置简便,操作简单,结果准确。

为解决上述问题,本实用新型的技术方案如下:

一种GaN外延晶片界面热阻的测量装置,包括:紫外脉冲激光器、连续激光器、透镜组、二向色分光镜、紫外线聚焦物镜、光电探测器;其中,

紫外脉冲激光器用于产生紫外脉冲激光;

连续激光器用于产生连续激光;

透镜组用于将紫外脉冲激光扩束;

二向色分光镜用于将扩束后的紫外脉冲激光和连续激光合束并共轴,所述二向色分光镜与其所在平面成45°角入射的紫外脉冲激光为全透射,所述二向色分光镜与其所在平面成45°角入射的连续激光为全反射;

紫外线聚焦物镜用于将所述共轴的紫外脉冲激光和连续激光汇聚到待测GaN外延晶片上;

光电探测器用于接收从待测GaN外延晶片表面反射回来的光信号,再由示波器显示。

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