[实用新型]PCB联板结构有效

专利信息
申请号: 201820812589.9 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208317113U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 卢海航;柯木真;徐巧丹 申请(专利权)人: 百强电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 横梁 承载主体 通槽 长度方向设置 凹陷 联板 内壁 本实用新型 第一端 点位置 上表面 卡点 并列 垂直 相通 延伸
【权利要求书】:

1.一种PCB联板结构,包括:若干PCB子板,用于承载若干所述PCB子板的承载主体;其特征在于,所述承载主体包括:并行设置的第一横梁和第二横梁,以及并行设置的第三横梁和第四横梁,第一横梁、第二横梁、第三横梁和第四横梁首尾连接以形成框架状;所述第一横梁和第二横梁的厚度均大于所述第三横梁和第四横梁的厚度;所述第一横梁在其高于第三横梁和第四横梁的部分开设由第一凹槽,所述第一凹槽由第一横梁的内壁凹陷形成,且所述第一凹槽沿所述第一横梁的长度方向设置;所述第二横梁的内壁凹陷形成第二凹槽,且所述第二凹槽沿所述第二横梁的长度方向设置;若干所述PCB子板并列置于承载主体内,且所述PCB子板的第一端插入至所述第一凹槽中,所述PCB子板的第二端的端面突设卡点;所述卡点插入至所述第二凹槽中,所述第二横梁与若干所述PCB子板的卡点位置对应处开设有若干通槽,若干所述通槽与所述第二凹槽相通,并延伸至所述第二横梁的上表面,且若干所述通槽与所述第二凹槽相互垂直。

2.如权利要求1所述的PCB联板结构,所述通槽呈喇叭口状设置,且通槽的槽宽由与第二凹槽连通的一端向第二横梁的上表面逐渐缩小。

3.如权利要求1所述的PCB联板结构,所述第一凹槽的横截面呈V形状设置。

4.如权利要求1~3任一项所述的PCB联板结构,所述第一凹槽与第二凹槽的槽壁镶嵌由减震材料。

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