[实用新型]PCB联板结构

说明书

本实用新型公开一种PCB联板结构，包括：若干PCB子板及承载主体。承载主体包括：第一横梁、第二横梁、第三横梁及第四横梁。第一横梁和第二横梁的厚度均大于第三横梁和第四横梁的厚度。第一横梁在其高于第三横梁和第四横梁的部分开设由第一凹槽，第一凹槽由第一横梁的内壁凹陷形成，且沿第一横梁的长度方向设置。第二横梁的内壁凹陷形成第二凹槽，且沿第二横梁的长度方向设置。若干PCB子板并列置于承载主体内，且PCB子板的第一端插入至第一凹槽中，PCB子板的第二端的端面突设卡点；卡点插入至第二凹槽中，第二横梁与若干PCB子板的卡点位置对应处开设有若干通槽，若干通槽与第二凹槽相通，并延伸至第二横梁的上表面，且若干通槽与第二凹槽相互垂直。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB联板结构。

背景技术

现有的PCB板生产制造过程中，普遍实现了自动贴片生产，PCB线路板都会要求多个PCB板拼在一起生产，形成联板出货。一般客户都不允许有不合格的板出货。由于现有技术中的PCB板均通过点固定于联板主体进行固定连接。若联板中的一个或者多个PCB板出了质量问题，那么就意味着整个联板的PCB板都一起报废，极大地增加了报废成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种使得PCB板能够方便地从联板主体中拆卸和安装的PCB联板结构。

为实现上述目的，本实用新型提出的PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干所述PCB子板的承载主体；所述承载主体包括：并行设置的第一横梁和第二横梁，以及并行设置的第三横梁和第四横梁，第一横梁、第二横梁、第三横梁和第四横梁首尾连接以形成框架状；所述第一横梁和第二横梁的厚度均大于所述第三横梁和第四横梁的厚度；所述第一横梁在其高于第三横梁和第四横梁的部分开设由第一凹槽，所述第一凹槽由第一横梁的内壁凹陷形成，且所述第一凹槽沿所述第一横梁的长度方向设置；所述第二横梁的内壁凹陷形成第二凹槽，且所述第二凹槽沿所述第二横梁的长度方向设置；若干所述PCB子板并列置于承载主体内，且所述PCB子板的第一端插入至所述第一凹槽中，所述PCB子板的第二端的端面突设卡点；所述卡点插入至所述第二凹槽中，所述第二横梁与若干所述PCB子板的卡点位置对应处开设有若干通槽，若干所述通槽与所述第二凹槽相通，并延伸至所述第二横梁的上表面，且若干所述通槽与所述第二凹槽相互垂直。

优选地，所述通槽呈喇叭口状设置，且通槽的槽宽由与第二凹槽连通的一端向第二横梁的上表面逐渐缩小。

优选地，所述第一凹槽的横截面呈V形状设置。

优选地，所述第一凹槽与第二凹槽的槽壁镶嵌由减震材料。

本实用新型提供的PCB联板结构，PCB子板的第一端由第一凹槽的开口处插入，PCB子板的第二端的卡点由第二凹槽的开口处插入。PCB子板沿第一凹槽和第二凹槽推进到合适的位置。当PCB联板中有不良品时，先将该不良的PCB子板的第二端的卡点沿通槽从第二横梁中滑出，再将PCB子板的第一端从第一凹槽中拔出，以实现定向拆卸，从而降低在生产过程中，PCB子板的报废率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的PCB联板结构的结构图；

图2为图1中B-B方向的截面图；

图3为本实用新型提供的PCB联板结构中承载主体的结构图；

图4为图3中A处的放大图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。