[实用新型]一种湿式制程机台锥形导正轮装置有效
| 申请号： | 201820821500.5 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208189546U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 简健哲;陈琮岳 | 申请（专利权）人： | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导正轮 机台 湿式制程 基板 轴杆 出料端 进料端 锥形台 设备使用寿命 传动装置 传送轨道 传送过程 垂直安装 对称斜面 基板偏移 水平垂直 水平固定 重力作用 轴杆两端 轴杆水平 装置结构 同轴线 导正 良率 破片 小端 裕度 磨损 卡片 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种湿式制程机台锥形导正轮装置，其特征是：包括导正轮(10)和轴杆(20)，导正轮(10)水平固定安装在轴杆(20)上，轴杆(20)水平垂直安装在湿式制程机台的进料端与出料端轴线上，导正轮(10)为两个对接的锥形台，锥形台小端同轴线对接为一整体，轴杆(20)两端分别与湿式制程机台传动装置连接。
2.根据权利要求1所述的一种湿式制程机台锥形导正轮装置，其特征是，所述轴杆(20)均匀分布在湿式制程机台的轴线上，且轴杆(20)上至少设有三组导正轮(10)，相邻导正轮(10)的圆锥台大端相互抵接。
3.根据权利要求1所述的一种湿式制程机台锥形导正轮装置，其特征是，所述导正轮(10)的圆锥台的锥度小于1:3.5。
4.根据权利要求1所述的一种湿式制程机台锥形导正轮装置，其特征是，所述导正轮(10)的轴长比基板的宽度长。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
