[实用新型]一种湿式制程机台锥形导正轮装置有效
申请号: | 201820821500.5 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN208189546U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 简健哲;陈琮岳 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
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地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导正轮 机台 湿式制程 基板 轴杆 出料端 进料端 锥形台 设备使用寿命 传动装置 传送轨道 传送过程 垂直安装 对称斜面 基板偏移 水平垂直 水平固定 重力作用 轴杆两端 轴杆水平 装置结构 同轴线 导正 良率 破片 小端 裕度 磨损 卡片 保证 | ||
一种湿式制程机台锥形导正轮装置,包括导正轮和轴杆,导正轮水平固定安装在轴杆上,轴杆水平垂直安装在湿式制程机台的进料端与出料端轴线上,导正轮为两个对接的锥形台,锥形台小端同轴线对接为一整体,轴杆两端分别与湿式制程机台传动装置连接。轴杆上的锥形导正轮水平垂直安装在湿式制程机台的轴线上,基板由湿式制程机台的进料端进入,传送过程中,基板在重力作用下经导正轮的对称斜面自然导正,回到预定的传送轨道上,防止基板偏移,避免出现卡片或破片的情况,保证产品的良率同时,确保基板可由湿式制程机台的出料端准确传出,加工工艺可靠,导正轮装置结构简单,裕度大磨损小,设备使用寿命大大提高。
技术领域
本实用新型涉及一种导正装置,尤其涉及一种湿式制程机台锥形导正轮装置。
背景技术
半导体制程是在超洁净无尘室进行的,仍然有些污染源的存在,至于污染源的来源,不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生,以及制程反应产生物的结果,尤其是制程反应产生物一项,更成为制程污染的主要来源,大多会造成良率和可靠度的下降;在半导体制程中,无论是在去光阻、化学气相沉淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需要反复清洗步骤。
目前湿式传送导正基板,大多使用侧导轮导正,基板传送时,基板与侧导轮基础摩擦,通过接触摩擦使得基板导回正轨,但在基础摩擦过程中,容易发生卡片或破片问题,影响产品的正常生产及产品的良率。
实用新型内容
本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供了一种湿式制程机台锥形导正轮装置。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:
一种湿式制程机台锥形导正轮装置,包括导正轮和轴杆,导正轮水平固定安装在轴杆上,轴杆水平垂直安装在湿式制程机台的进料端与出料端轴线上,导正轮为两个对接的锥形台,锥形台小端同轴线对接为一整体,轴杆两端分别与湿式制程机台传动装置连接。
进一步的,所述轴杆均匀分布在湿式制程机台的轴线上,且轴杆上至少设有三组导正轮,相邻导正轮的圆锥台大端相互抵接。
进一步的,所述导正轮的圆锥台的锥度小于1:3.5。
进一步的,所述导正轮的轴长比基板的宽度长。
本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型所述的一种湿式制程机台锥形导正轮装置,轴杆上的锥形导正轮水平垂直安装在湿式制程机台的轴线上,基板由湿式制程机台的进料端进入,传送过程中,基板在重力作用下经导正轮的对称斜面自然导正,回到预定的传送轨道上,防止基板偏移,避免出现卡片或破片的情况,保证产品的良率同时,确保基板可由湿式制程机台的出料端准确传出,加工工艺可靠,导正轮装置结构简单,裕度大磨损小,设备使用寿命大大提高。
附图说明
图1为本实用新型所述的一种湿式制程机台锥形导正轮装置结构示意图;
图2为本实用新型所述的一种湿式制程机台锥形导正轮装置与基板配合结构示意图。
具体实施方式
为了清楚了解本实用新型的技术方案,将在下面的描述中提出其详细的结构。显然本实用新型实施例的具体施行并不足限于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的优选实施例详细描述如下,除详细描述的这些实施例外,还可以具有其他实施方式。
如图1和图2所示,所述的一种湿式制程机台锥形导正轮装置,包括导正轮10和轴杆20,导正轮10水平固定安装在轴杆20上,轴杆20水平垂直安装在湿式制程机台的进料端与出料端轴线上,导正轮10为两个对接的锥形台,锥形台小端同轴线对接为一整体,轴杆20两端分别与湿式制程机台传动装置连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造