[实用新型]一种电子产品中框整形设备有效
| 申请号： | 201820825372.1 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208513396U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张柯;张海洋 | 申请（专利权）人： | 东莞华晶粉末冶金有限公司;广东劲胜智能集团股份有限公司;东莞劲胜精密电子组件有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/00 | 分类号： | B21D3/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523843 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 针阵列 整形设备 上模板 下模板 整形 电子产品 下压力 坯件 本实用新型 间隔设置 整形效果 合模时 接触点 压力针 手机 受力 柱状 | ||
1.一种电子产品中框整形设备，用于手机中框的整形，所述设备包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板合模时对中框坯件进行整形，其特征在于,还包括分布在所述上模板的底部的上压力针阵列和/或分布在所述下模板的顶部的下压力针阵列，所述上压力针阵列和/或所述下压力针阵列包括彼此间隔设置的多个柱状的压力针，以为被整形的中框坯件提供多个分散的受力接触点。
2.如权利要求1所述的电子产品中框整形设备，其特征在于,所述上压力针阵列和/或所述下压力针阵列的压力针均匀间隔分布。
3.如权利要求1或2所述的电子产品中框整形设备，其特征在于,所述压力针包括针本体和套在所述针本体的外周的导热套，所述针本体的压力针头突出于所述导热套，所述导热套连接加热源，并传导热量至所述压力针头上。
4.如权利要求3所述的电子产品中框整形设备，其特征在于,所述导热套为铜质导热套。
5.如权利要求3所述的电子产品中框整形设备，其特征在于,所述导热套与所述针本体紧配合，所述导热套的厚度为0.8-1.2mm。
6.如权利要求1或2所述的电子产品中框整形设备，其特征在于,所述压力针为圆柱形，所述压力针的直径为4-6mm，相邻的所述压力针之间的间隔为10-12mm。
7.如权利要求1或2所述的电子产品中框整形设备，其特征在于,所述压力针与中框坯件的压力接触面在针顶部与侧壁之间具有倒角结构。
8.如权利要求7所述的电子产品中框整形设备，其特征在于,所述倒角结构具有45°倒角。
9.如权利要求1或2所述的电子产品中框整形设备，其特征在于,还包括设置在所述上模板与所述上模板上的压力针阵列之间的上加热板，以及/或设置在所述下模板与所述下模板上的压力针阵列之间的下加热板。
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