[实用新型]一种防伪不干胶标签有效
| 申请号： | 201820827683.1 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208315069U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 魏红兰 | 申请（专利权）人： | 厦门金钰源工贸有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 吴婧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材层 防伪不干胶 硅树脂涂层 无色透明层 粘合剂层 芯片 上表面 涂底层 下表面 底纸 防伪 薄膜 本实用新型 不干胶标签 表面涂层 防伪功能 防伪数字 防伪图案 标签本 识别度 基材 变色 标签 直观 | ||
1.一种防伪不干胶标签，其特征是：包括薄膜底纸、设于薄膜底纸上的硅树脂涂层、设于硅树脂涂层上的粘合剂层、设于粘合剂层上的涂底层、设于涂底层上的下表面基材层、设于下表面基材上的RIFD芯片、设于RIFD芯片上的上表面基材层和设于上表面基材层上的表面涂层。
2.根据权利要求1所述一种防伪不干胶标签，其特征是：所述RIFD芯片为工作频率在700MHZ之间的芯片。
3.根据权利要求1或2所述一种防伪不干胶标签，其特征是：所述RIFD芯片的厚度为0.4mm以下。
4.根据权利要求3所述一种防伪不干胶标签，其特征是：所述薄膜底纸的厚度为50微米。
5.根据权利要求3所述一种防伪不干胶标签，其特征是：所述粘合剂层的厚度为0.3mm。
6.根据权利要求1所述一种防伪不干胶标签，其特征是：所述下表面基材层采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成。
7.根据权利要求1或6所述一种防伪不干胶标签，其特征是：所述上表面基材层分别采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成。
8.根据权利要求1、2或6所述一种防伪不干胶标签，其特征是：所述上表面基材层为不透光结构，所述下表面基材层上设有在日照光线下变色的无色透明层，无色透明层设于所述RIFD芯片的周边。
9.根据权利要求8所述一种防伪不干胶标签，其特征是：所述无色透明层呈防伪图案或者防伪数字结构。
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