[实用新型]一种防伪不干胶标签

说明书

本实用新型公开了一种防伪不干胶标签，包括薄膜底纸、设于薄膜底纸上的硅树脂涂层、设于硅树脂涂层上的粘合剂层、设于粘合剂层上的涂底层、设于涂底层上的下表面基材层、设于下表面基材上的RIFD芯片、设于RIFD芯片上的上表面基材层和设于上表面基材层上的表面涂层。本实用新型采用以上结构，实现不干胶标签的防伪功能，防伪更强，识别度更高，且识别容易。采用阳光下变色的无色透明层设于RIFD芯片的周边，无色透明层呈防伪图案或者防伪数字结构，识别更加直观方便，实现进一步防伪。

技术领域

本实用新型涉及印刷制品技术领域，具体涉及一种防伪不干胶标签。

背景技术

不干胶标签印刷也叫自粘标签、及时贴、即时贴、压敏纸等，是以纸张、薄膜或特种材料为面料，背面涂有粘合剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料，并经印刷、模切等后加工成为成品标签。使用时只需从底纸上剥离，轻轻一按，即可贴到各种基材的表面。现有不干胶标签，一般不带有防伪功能，防伪性能低。且现有不干胶标签的底纸较为粗糙，和粘合剂层之间的配合不佳，不适于胶印，且影响剥离强度，用户体验好感度不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于公开了一种防伪不干胶标签，解决了现有不干胶标签防伪性能低，剥离强度不好把控，用户使用好感度差的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种防伪不干胶标签，包括薄膜底纸、设于薄膜底纸上的硅树脂涂层、设于硅树脂涂层上的粘合剂层、设于粘合剂层上的涂底层、设于涂底层上的下表面基材层、设于下表面基材上的RIFD芯片(RIFD：Radio Frequency Identification，射频识别)、设于RIFD芯片上的上表面基材层和设于上表面基材层上的表面涂层。

进一步，所述RIFD芯片为工作频率在700MHZ之间的芯片。

进一步，所述RIFD芯片的厚度为0.4mm以下。

进一步，所述薄膜底纸的厚度为50微米。

进一步，所述粘合剂层的厚度为0.3mm。

进一步，所述下表面基材层采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成。

进一步，所述上表面基材层分别采用电晕处理过的聚酯薄膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或聚苯乙烯膜制成。

进一步，所述上表面基材层为不透光结构，所述下表面基材层上设有在日照光线下变色的无色透明层，无色透明层设于所述RIFD芯片的周边。

进一步，所述无色透明层呈防伪图案或者防伪数字结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、本实用新型采用RIFD芯片结构，实现不干胶标签的防伪功能，防伪更强，识别度更高，且识别容易。采用阳光下变色的无色透明层设于RIFD芯片的周边，无色透明层呈防伪图案或者防伪数字结构，识别更加直观方便，实现进一步防伪。

2、采用薄膜底纸的结构，厚度为50微米，抗张强度高，适于高速贴标，降低底纸表面张力，使底纸表面光滑，防止粘合剂粘结在薄膜底纸上，保证了足够的粘结强度且容易从薄膜底纸上剥离。

3、下表面基材层和上表面基材层分别采用电晕处理的薄膜结构，提高下表面基材层和上表面基材层的表面张力，使其大于油墨的表面张力，从而达到油墨和薄膜材料的正确结合。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。