[实用新型]一种电路板组件及电子设备有效
申请号: | 201820829439.9 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208478194U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 易小军 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/704 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇;刘昕 |
地址: | 523857 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路层 绝缘层 电路板 本实用新型 电路板组件 电子设备 容纳腔 开孔 敏部 触发部件 防水性能 力敏材料 轻触开关 电连接 按键 封堵 | ||
1.一种电路板组件,其特征在于,包括电路板(100)和由力敏材料制成的力敏部(200),所述电路板(100)包括绝缘层(110)及分别设置在所述绝缘层(110)两侧的第一线路层(120)和第二线路层(130),所述绝缘层(110)具有开孔,所述第一线路层(120)与所述第二线路层(130)分别封堵在所述开孔的两端的端口上以形成容纳腔,所述力敏部(200)设置在所述容纳腔中、且电连接所述第一线路层(120)和所述第二线路层(130)。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述力敏部(200)充满所述容纳腔。
3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板(100)为柔性电路板。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,还包括补强板(300),所述补强板(300)叠置在所述电路板(100)上。
5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述补强板(300)通过第一胶层(400)与所述电路板(100)粘接。
6.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板(100)为PCB或软硬结合电路板。
7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述力敏材料为碳粉、硅粉或硒碲合金粉末。
8.一种电子设备,其特征在于,包括壳体、面板(500)和权利要求1-7中任一项所述的电路板组件,所述壳体与所述面板(500)相连以形成内腔,所述电路板组件设置在所述内腔中,所述第一线路层(120)或所述第二线路层(130)贴附在所述面板(500)或所述壳体上位于所述内腔中的内侧表面上。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一线路层(120)或所述第二线路层(130)与所述面板(500)通过第二胶层(600)粘接。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备,其特征在于,所述面板(500)为玻璃面板、金属面板、塑料面板或陶瓷面板。
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