[实用新型]一种电路板组件及电子设备有效
申请号: | 201820829439.9 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208478194U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 易小军 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/704 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇;刘昕 |
地址: | 523857 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路层 绝缘层 电路板 本实用新型 电路板组件 电子设备 容纳腔 开孔 敏部 触发部件 防水性能 力敏材料 轻触开关 电连接 按键 封堵 | ||
本实用新型公开一种电路板组件,其包括电路板(100)和由力敏材料制成的力敏部(200),所述电路板(100)包括绝缘层(110)及分别设置在所述绝缘层(110)两侧的第一线路层(120)和第二线路层(130),所述绝缘层(110)具有开孔,所述第一线路层(120)与所述第二线路层(130)分别封堵在所述开孔的两端的端口上以形成容纳腔,所述力敏部(200)设置在所述容纳腔中、且电连接所述第一线路层(120)和所述第二线路层(130)。上述方案能解决目前按键的电路板采用轻触开关作为触发部件,存在厚度较大及防水性能较差的问题。本实用新型还公开一种电子设备。
技术领域
本实用新型涉及电子设备设计技术领域,尤其涉及一种电路板组件及电子设备。
背景技术
为了方便对电子设备的操控,电子设备通常包含有按键,目前大多数电子设备的按键在受压后实现功能触发,例如调音按键、锁屏按键等。按键通常包括电路板和布设在电路板上的轻触开关。轻触开关由于具有接触电阻较小、较小的操作误差、规格多样化等优势,广泛地应用在电子设备的按键中。
如图1所示,一种典型的按键的电路板组件结构中,轻触开关10通过焊盘20连接在电路板30上,电路板30包括绝缘层和布设在绝缘层两侧的线路层。在工作的过程中,用户按压按键,按键被按压会导致轻触开关10上的金属弹片101发生变形,进而接触轻触开关10的焊片102,最终使得轻触开关10处于导通状态。此过程中,轻触开关10由断开状态到导通状态之间的变化实质改变了金属弹片101与焊片102之间的电阻。当金属弹片101与焊片102接触则两者之间的电阻可以认为是零(或者很小),当金属弹片101与焊片102分开时两者之间的电阻可以认为是无穷大。电阻变化过程产生的变化信号作为控制信号,进而能使得电路板30响应触发按键操作所代表的功能。
通过图1所示的结构可知,轻触开关10需要叠置在电路板30上,这会导致电路板30与轻触开关10形成的电路板组件整体厚度较大。而且,由于轻触开关10需要较大的变形才能进行工作,因此需要在电子设备的面板上进行开孔处理,开孔中通常设置按键帽,按键帽被配置在金属弹片101上,按键帽被按压则会使得金属弹片101发生形变。在电子设备的面板上开孔会形成进液通道,而且轻触开关10本身不具备防水性能,因此目前的电子设备存在较高的进液后失效的风险。而且开孔处理会破坏电子设备的面板的外观,影响电子设备的整机外观性能。
实用新型内容
本实用新型公开一种电路板组件,以解决目前按键的电路板组件采用轻触开关作为触发部件,存在厚度较大及防水性能较差的问题。
为了解决上述问题,本实用新型采用下述技术方案:
一种电路板组件,包括电路板和由力敏材料制成的力敏部,所述电路板包括绝缘层及分别设置在所述绝缘层两侧的第一线路层和第二线路层,所述绝缘层具有开孔,所述第一线路层与所述第二线路层分别封堵在所述开孔的两端的端口上以形成容纳腔,所述力敏部设置在所述容纳腔中、且电连接所述第一线路层和所述第二线路层。
一种电子设备,包括壳体、面板和如上所述的电路板组件,所述壳体与所述面板相连以形成内腔,所述电路板组件设置在所述内腔中,所述第一线路层或所述第二线路层贴附在所述面板或所述壳体上位于所述内腔中的内侧表面上。
本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本实用新型公开的电路板组件中,在第一线路层和第二线路层之间封装力敏部,根据力敏部受压后电阻变化来调整第一线路层与第二线路层之间的电阻变化,由于力敏部嵌设在电路板中,相比于轻触开关与电路板叠置的装配方式而言,这无疑能较小电路板组件的厚度。
与此同时,由于力敏材料受压即可改变其本身电阻,进而能改变第一线路层与第二线路层之间的电阻,在布置的过程中,力敏部完全处于被封装状态,无需在电子设备上开孔,也就不会使得电子设备产生进液通道。很显然,这会提高电子设备的防水性能,同时还能较好地保证电子设备外观的完整性。
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