[实用新型]一种耳机的麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201820830588.7 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208402073U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 朱相其 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱唱科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 下端 麦克风封装 金属外壳 屏蔽网 上盒盖 耳机 防尘罩 封装 本实用新型 承载底座 固定支架 导电胶 后基板 胶水槽 底板 凹字形结构 上端外表面 电磁屏蔽 固定卡扣 内表面 短路 溢胶 拆卸 | ||
1.一种耳机的麦克风封装结构，包括封装上盒盖(1)，其特征在于：所述封装上盒盖(1)的下端外表面设有承载底座(2)，且承载底座(2)的内部内表面设有胶水槽(3)，所述封装上盒盖(1)的内部设有屏蔽网(4)，且屏蔽网(4)的内部设有金属外壳(5)，所述金属外壳(5)的下端外表面设有后基板(6)，且后基板(6)的下端外表面设有固定支架(7)，所述固定支架(7)的下端外表面设有底板(8)，所述金属外壳(5)的上端外表面设有防尘罩(9)，且防尘罩(9)的两侧外表面均固定安装有固定卡扣(10)，所述金属外壳(5)的内部内表面设有隔膜(11)，且隔膜(11)的下端外表面设有垫圈(12)，所述垫圈(12)的下端外表面设有驻极体(13)，且驻极体(13)的下端外表面设有背电极(14)，所述背电极(14)的下端外表面设有效应管(15)，且效应管(15)的下端外表面设有印制板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种耳机的麦克风封装结构，其特征在于：所述固定支架(7)的下端外表面与底板(8)的上端外表面固定连接，且底板(8)的外表面涂有抗氧化防腐蚀层。
3.根据权利要求1所述的一种耳机的麦克风封装结构，其特征在于：所述固定卡扣(10)的数量为两组，且固定卡扣(10)分别平行放置。
4.根据权利要求1所述的一种耳机的麦克风封装结构，其特征在于：所述封装上盒盖(1)的下端外表面与承载底座(2)的上端外表面固定连接，且承载底座(2)的外表面涂有输水输油层。
5.根据权利要求1所述的一种耳机的麦克风封装结构，其特征在于：所述防尘罩(9)为一种圆形结构的部件，且防尘罩(9)的直径为四厘米。
6.根据权利要求1所述的一种耳机的麦克风封装结构，其特征在于：所述封装上盒盖(1)为一种长方体结构的部件，且封装上盒盖(1)的长度为六厘米。
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