[实用新型]一种耳机的麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种耳机的麦克风封装结构，包括封装上盒盖，所述封装上盒盖的下端外表面设有承载底座，且承载底座的内部内表面设有胶水槽，所述封装上盒盖的内部设有屏蔽网，且屏蔽网的内部设有金属外壳，所述金属外壳的下端外表面设有后基板，且后基板的下端外表面设有固定支架，所述固定支架的下端外表面设有底板，所述金属外壳的上端外表面设有防尘罩。本实用新型所述的一种耳机的麦克风封装结构，设有胶水槽、屏蔽网、防尘罩与固定卡扣，采用了凹字形结构，当通入导电胶时，多余的导电胶会在底部聚集，不会造成溢胶短路的问题，同时具有电磁屏蔽的作用，可减少受到的干扰，并且拆卸安装更换方便，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及麦克风封装结构领域，特别涉及一种耳机的麦克风封装结构。

背景技术

麦克风，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，也称话筒、微音器，按声电转换原理分为电动式，电容麦克风式、压电式、以及电磁式、碳粒式、半导体式等，按声场作用力分为压强式、压差式、组合式、线列式，按用途分为测量话筒、人声话筒、乐器话筒、录音话，大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风，ECM的工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜；现有的麦克风封装结构在使用时存在一定的弊端，没有采用凹字形结构，当通入导电胶时，多余的导电胶会造成溢胶短路的问题，同时不具有电磁屏蔽的作用，不能够减少受到的干扰，并且拆卸安装更换不方便，在实际使用时带来了一定的影响，为此，我们提出一种耳机的麦克风封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种耳机的麦克风封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种耳机的麦克风封装结构，包括封装上盒盖，所述封装上盒盖的下端外表面设有承载底座，且承载底座的内部内表面设有胶水槽，所述封装上盒盖的内部设有屏蔽网，且屏蔽网的内部设有金属外壳，所述金属外壳的下端外表面设有后基板，且后基板的下端外表面设有固定支架，所述固定支架的下端外表面设有底板，所述金属外壳的上端外表面设有防尘罩，且防尘罩的两侧外表面均固定安装有固定卡扣，所述金属外壳的内部内表面设有隔膜，且隔膜的下端外表面设有垫圈，所述垫圈的下端外表面设有驻极体，且驻极体的下端外表面设有背电极，所述背电极的下端外表面设有效应管，且效应管的下端外表面设有印制板。

优选的，所述固定支架的下端外表面与底板的上端外表面固定连接，且底板的外表面涂有抗氧化防腐蚀层。

优选的，所述固定卡扣的数量为两组，且固定卡扣分别平行放置。

优选的，所述封装上盒盖的下端外表面与承载底座的上端外表面固定连接，且承载底座的外表面涂有输水输油层。

优选的，所述防尘罩为一种圆形结构的部件，且防尘罩的直径为四厘米。

优选的，所述封装上盒盖为一种长方体结构的部件，且封装上盒盖的长度为六厘米。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，安装有封装上盒盖，封装上盒盖下有承载底座，承载底座内设置有胶水槽，当封装结构在进行导电胶涂抹组装时，可先将导电胶涂抹至胶水槽表面，胶水槽采用了凹字形结构，涂抹的导电胶由于在重心引力的作用下会在胶水槽的纵向表面向下移动，在胶水槽凹字形结构的横向位置进行聚集，使得导电胶不会造成溢胶短路的问题，将封装上盒盖对接入至承载底座上的胶水槽内，完成固定封装作业，封装上盒盖上有防尘罩，防尘罩上有固定卡扣，防尘罩利用固定卡扣卡入至封装上盒盖上的卡孔内，防尘罩能够起到一定的防水防尘的作用，保护封装结构内的部件不受到影响与损害，从而延长部件的使用寿命，当封装结构使用较长时间时，防尘罩上容易积攒细菌与灰尘，使用者通过按压防尘罩上的固定卡扣，可将固定卡扣从封装上盒盖上的卡孔内取出，从而对防尘罩完成拆卸工作，便于使用者更换新的防尘罩，拆卸安装方便，更加省事，带来更好的使用前景。