[实用新型]柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置有效
| 申请号： | 201820834908.6 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208273349U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李鹏 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G09F9/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金手指 绝缘间隔 柔性电路板 邦定区 柔性显示装置 衬底基板 导电粒子 均匀排列 横向接触 短路 申请 阻挡 | ||
1.一种柔性电路板的邦定结构，包括柔性衬底基板，所述柔性衬底基板上设置有邦定区，所述邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，其特征在于，在相邻两个金手指之间设置有绝缘间隔部，所述绝缘间隔部的高度大于所述金手指的高度。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的邦定结构，其特征在于，所述绝缘间隔部通过OLED喷墨打印形成。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板的邦定结构，其特征在于，所述绝缘间隔部采用绝缘树脂。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板的邦定结构，其特征在于，所述柔性衬底基板呈长方形，所述金手指的高度方向与柔性衬底基板的宽度方向一致，所述多个金手指沿柔性衬底基板的长度方向排列。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板的邦定结构，其特征在于，所述绝缘间隔部与其相邻金手指之间均留有间隙，所述绝缘间隔部的宽度大于所述间隙的宽度。
6.根据权利要求4所述的柔性电路板的邦定结构，其特征在于，所述绝缘间隔部的高度为7～8微米。
7.根据权利要求4所述的柔性电路板的邦定结构，其特征在于，所述金手指的高度为4～5微米。
8.一种柔性电路板，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的柔性电路板的邦定结构。
9.一种柔性显示装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的柔性电路板以及屏体，所述柔性电路板与屏体之间通过异方性导电胶膜连接。
10.根据权利要求9所述的柔性显示装置，其特征在于，所述异方性导电胶膜中导电粒子的直径为3微米。
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