[实用新型]柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置

说明书

本申请涉及一种柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置，其中，柔性电路板的邦定结构，包括柔性衬底基板，在柔性衬底基板上设置有邦定区，其中，邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，在相邻两个金手指之间设置有绝缘间隔部，绝缘间隔部的高度大于金手指的高度。本申请通过在邦定区设置多个依次均匀排列的金手指，并在相邻两个金手指之间设置绝缘间隔部，且绝缘间隔部的高度大于金手指的高度，从而在邦定时，当导电粒子横向移动时会被绝缘间隔部所阻挡，进而可以有效避免导电粒子横向接触而出现短路的问题。

技术领域

本申请涉及柔性显示技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置。

背景技术

在高分辨率、大尺寸、全面屏等特点越来越成为手机行业主流趋势时，对模组邦定工艺提出了更高的技术水平。

目前，在屏体邦定过程中，如图1所示，通常利用ACF 100(AnisotropicConductive Film，异方性导电胶膜)中的导电粒子101连接FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)与屏体300两者之间的电极使之导通。如图2所示，由于FPC上相邻金手指201及相邻电极301之间具有一定的间隙，当对ACF 100加压、加热后，屏体电极301与FPC上的金手指201同时压迫两者接触面之间的导电粒子101，使得两者之间的导电粒子101将会由于被挤压而横向接触(如图中的虚线框400内)导致相邻线路短路的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够有效避免在邦定过程中导电粒子横向接触的柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置。

一种柔性电路板的邦定结构，包括柔性衬底基板，在柔性衬底基板上设置有邦定区，其中，邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，在相邻两个金手指之间设置有绝缘间隔部，绝缘间隔部的高度大于金手指的高度。

在其中一个实施例中，绝缘间隔部通过OLED喷墨打印形成。

在其中一个实施例中，绝缘间隔部采用绝缘树脂。

在其中一个实施例中，柔性衬底基板呈长方形，其中，金手指的高度方向与柔性衬底基板的宽度方向一致，且多个金手指沿柔性衬底基板的长度方向排列。

在其中一个实施例中，绝缘间隔部与其相邻金手指之间均留有间隙，绝缘间隔部的宽度大于间隙的宽度。

在其中一个实施例中，绝缘间隔部的高度为7～8微米。

在其中一个实施例中，金手指的高度为4～5微米。

一种柔性电路板，包括如上所述的柔性电路板的邦定结构。

一种柔性显示装置，包括如上所述的柔性电路板以及屏体，其中，柔性电路板与屏体之间通过异方性导电胶膜连接。

在其中一个实施例中，异方性导电胶膜中导电粒子的直径为3微米。

上述柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置，通过在邦定区设置多个依次均匀排列的金手指，并在相邻两个金手指之间设置绝缘间隔部，且绝缘间隔部的高度大于金手指的高度，从而在邦定时，当导电粒子横向移动时会被绝缘间隔部所阻挡，进而可以有效避免导电粒子横向接触而出现短路的问题。

附图说明

图1为传统技术中FPC与屏体邦定的剖视示意图；

图2为传统技术中FPC与屏体邦定后的剖视示意图；

图3为一个实施例中FPC与屏体邦定的剖视示意图；

图4为一个实施例中FPC与屏体邦定后的剖视示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

100、ACF；