[实用新型]一种手机电子元件热压封装装置

权利要求书

1.一种手机电子元件热压封装装置，其特征在于，包括：两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。

2.根据权利要求1所述的手机电子元件热压封装装置，其特征在于，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端，所述微调螺母用于调节压紧度。

3.根据权利要求2所述的手机电子元件热压封装装置，其特征在于，其中一所述加热器在靠近所述微调组件的一端设置有接线孔a，另一所述加热器在远离所述微调组件的一端设置有接线孔b。

4.根据权利要求2所述的手机电子元件热压封装装置，其特征在于，所述微调螺母上设置有刻度盘。

5.根据权利要求1所述的手机电子元件热压封装装置，其特征在于，所述安装板底端还开设有朝上凹进的安装槽。