[实用新型]一种手机电子元件热压封装装置

说明书

本实用新型公开了一种手机电子元件热压封装装置，包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向侧面并与该加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接。所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端。本实用新型提供的热压封装装置结构简单，采用加热的方式将PE塑料包装膜热封在辅料带上，同时两个微调螺母可对压紧度进行调节，热压封装效果好。

技术领域

本实用新型涉及手机电子元件包装技术领域，尤其涉及一种手机电子元件热压封装装置。

背景技术

采用包装机对手机电子元件进行封装，是先将手机电子元件放入编带的凹槽中，再在上面覆盖一条盖带，然后底带和盖带由牵引编带装置牵引至编带封装装置进行封装，这种封接方法通常称作热封。目前使用的热压封装装置，存在结构复杂、热压封装效果差等问题，而且热压过程中对压紧度不能调节，使热压封装效果受到影响。

实用新型内容

基于以上现有技术的不足，本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单、能对压紧度进行调节、热压封装效果好的手机电子元件热压封装装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：本实用新型提供一种手机电子元件热压封装装置，包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。

作为上述技术方案的优选实施方式，本实用新型实施例提供的手机电子元件热压封装装置进一步包括下列技术特征的部分或全部：

作为上述技术方案的改进，在本实用新型的一个实施例中，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端，所述微调螺母用于调节压紧度。

作为上述技术方案的改进，在本实用新型的一个实施例中，其中一所述加热器在靠近所述微调组件的一端设置有接线孔a，另一所述加热器在远离所述微调组件的一端设置有接线孔b。

作为上述技术方案的改进，在本实用新型的一个实施例中，所述微调螺母上设置有刻度盘。

作为上述技术方案的改进，在本实用新型的一个实施例中，所述安装板底端还开设有朝上凹进的安装槽。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型提供的热压封装装置结构简单，采用加热的方式将PE塑料包装膜热封辅料带上，同时两个微调螺母可对压紧度进行调节，热压封装效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本实用新型优选实施例的手机电子元件热压封装装置的结构示意图；

图2是本实用新型优选实施例的手机电子元件热压封装装置的另一视角结构示意图。

具体实施方式