[实用新型]连接端子组件及连接器有效

专利信息
申请号: 201820838397.5 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208299089U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 贾晓雨;朱方跃;尹豪迈 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/66
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖;李强
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导热 连接端子 温度传感器 连接端子组件 铆接 连接器 台阶面 压头 本实用新型 热量传导 支架 端子设置 环绕连接 压紧接触 压紧 成型 检测 配置
【权利要求书】:

1.一种连接端子组件,其特征在于,包括:

连接端子(13),在所述连接端子(13)上设有第一台阶面(132);

支架(20),所述支架(20)具有相连的环形导热部(200)和连接部(202),所述环形导热部(200)环绕所述连接端子(13)设置,所述连接端子(13)与所述环形导热部(200)铆接连接并且成型有铆接压头(133),所述铆接压头(133)将所述环形导热部(200)压紧接触于所述第一台阶面(132);及温度传感器,所述温度传感器设置在所述连接部(202)内部,所述环形导热部(200)被配置为能将连接端子(13)产生的热量传导至温度传感器。

2.根据权利要求1所述的连接端子组件,其特征在于:

在所述连接端子(13)上设有第一轴颈(131);

所述连接端子(13)具有第一端部(136),所述第一轴颈(131)从所述第一端部(136)轴向向内延伸;

所述第一台阶面(132)是所述第一轴颈(131)与所述连接端子(13)的连接面;

所述环形导热部(200)环绕所述第一轴颈(131)设置。

3.根据权利要求2所述的连接端子组件,其特征在于:

所述第一端部(136)被配置为在所述环形导热部(200)套设在第一轴颈(131)上后,被挤压变形并且成型所述铆接压头(133)。

4.根据权利要求2所述的连接端子组件,其特征在于:

所述环形导热部(200)的内环面与所述第一轴颈(131)的外周面为形状相匹配的圆形。

5.根据权利要求4所述的连接端子组件,其特征在于:

所述环形导热部(200)与所述第一轴颈(131)间隙配合。

6.根据权利要求2所述的连接端子组件,其特征在于:

在所述连接端子(13)上还设有邻近第一轴颈(131)的第二轴颈(134);

所述第二轴颈(134)位于所述第一轴颈(131)的背离所述铆接压头(133)方向一侧。

7.根据权利要求6所述的连接端子组件,其特征在于:

所述第二轴颈(134)的直径大于所述第一轴颈(131)的直径。

8.根据权利要求1所述的连接端子组件,其特征在于:

所述第一台阶面(132)与所述环形导热部(200)的端面为贴合的平面结构。

9.根据权利要求1所述的连接端子组件,其特征在于:

所述环形导热部(200)由高导热绝缘材料制成。

10.一种连接器,其特征在于,包括:

如权利要求1-9中任一项所述的连接端子组件;及

导线(12),所述导线(12)连接于所述连接端子(13)。

11.根据权利要求10所述的连接器,其特征在于:

所述导线(12)与连接端子(13)的连接处邻近所述第一台阶面(132)。

12.根据权利要求11所述的连接器,其特征在于:

在所述连接端子(13)上设有第二轴颈(134);

所述第二轴颈(134)位于所述第一台阶面(132)的背离所述铆接压头(133)方向一侧;

所述导线(12)套设在所述第二轴颈(134)上。

13.根据权利要求12所述的连接器,其特征在于:

所述导线(12)与所述第二轴颈(134)过盈配合。

14.根据权利要求12所述的连接器,其特征在于:

所述第二轴颈(134)与所述连接端子(13)的连接面为第二台阶面(135);所述第二台阶面(135)对所述导线(12)进行轴向止挡。

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