[实用新型]芯片植球装置有效
| 申请号： | 201820842588.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208256620U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 苏汉强;王晨;黄玉龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 陈博旸 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钢网 模板本体 芯片植球装置 基座本体 支撑柱 通孔 芯片 脱模 植球 垂直 芯片封装技术 本实用新型 垂直设置 伸缩方向 锡球位置 压缩过程 伸缩件 偏移 穿过 脱离 | ||
1.一种芯片植球装置，其特征在于，包括：
基座(1)，包括基座本体(11)以及垂直设置在所述基座本体(11)上的若干支撑柱(12)；
植球模板(2)，用于放置芯片和钢网，包括模板本体(21)以及开设在所述模板本体(21)上的若干第一通孔(22)；
伸缩件(3)，设置在所述基座(1)与所述植球模板(2)之间，伸缩方向与所述基座本体(11)和/或所述模板本体(21)垂直；
所述模板本体(21)可通过所述第一通孔(22)垂直穿设在所述支撑柱(12)上。
2.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，所述伸缩件(3)套设于所述支撑柱(12)上。
3.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，所述伸缩件(3)独立于所述支撑柱(12)设置于所述基座本体(11)和所述模板本体(21)之间；所述伸缩件(3)与所述植球模板(2)之间为可拆卸连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片植球装置，其特征在于，所述模板本体(21)的侧边至少设置有一个下压手柄(4)。
5.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，还包括：
真空吸附装置(5)，与所述植球模板(2)连接，用于将所述芯片固定于所述植球模板(2)中。
6.根据权利要求5所述的芯片植球装置，其特征在于，所述真空吸附装置(5)包括依次连接的吸盘(51)、吸气管道(52)以及气泵(53)，所述吸盘(51)与所述模板本体(21)连接，用于吸附所述芯片。
7.根据权利要求6所述的芯片植球装置，其特征在于，所述基座本体(11)中部开设有贯通的第二通孔(13)，所述吸气管道(52)通过所述第二通孔(13)延伸至所述基座(1)底部。
8.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，所述模板本体(21)中开设有至少一个用于放置所述芯片的凹槽(23)。
9.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，所述模板本体(21)上设置有至少两个限位件(24)，所述钢网通过所述限位件(24)进行定位和固定。
10.根据权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，所述第一通孔(22)为圆孔，所述支撑柱(12)为圆柱体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
