[实用新型]芯片植球装置

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片植球装置，该芯片植球装置包括：基座，包括基座本体以及垂直设置在所述基座本体上的若干支撑柱；植球模板，用于放置芯片和钢网，包括模板本体以及开设在所述模板本体上的若干第一通孔；伸缩件，设置在所述基座与所述植球模板之间，伸缩方向与所述基座本体和/或所述模板本体垂直；所述模板本体可通过所述第一通孔垂直穿设在所述支撑柱上。压缩过程中，支撑柱会穿过第一通孔，并将植完球的钢网顶起，实现钢网和芯片的分离，完成钢网脱模过程。在该钢网脱模过程中，钢网可以沿垂直方向从芯片上脱离，锡球位置不易发生偏移。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片植球装置。

背景技术

随着技术的进步，电子设备的小型化趋势越来越明显，为了满足小型化发展趋势，提高芯片集成度，IC产品大多采用BGA封装。BGA全称是Ball Grid Array(球栅阵列封装)，其由于具有封装面积小、引脚数量多、电性能好等优点，在芯片封装领域得到广泛应用。

目前，在生产和实验中，往往需要对芯片表面进行植球，即将钢网放置在芯片表面，将钢网的网口对准芯片的电极处，在网口处印刷焊锡，通过加热方式加热焊锡直至完全融化，冷却后将钢网从芯片表面取下(即脱模过程)。但是，现有的脱模过程都是由人工手动进行，而人为控制的垂直度较差，容易导致锡球位置发生偏移，并且人工脱模需要耗费大量的时间和人力成本。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题是：现有技术中，脱模过程中，锡球位置易发生偏移。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供了一种芯片植球装置，包括：

基座，包括基座本体以及垂直设置在所述基座本体上的若干支撑柱；

植球模板，用于放置芯片和钢网，包括模板本体以及开设在所述模板本体上的若干第一通孔；

伸缩件，设置在所述基座与所述植球模板之间，伸缩方向与所述基座本体和/或所述模板本体垂直；

所述模板本体可通过所述第一通孔垂直穿设在所述支撑柱上。

可选地，所述伸缩件套设于所述支撑柱上。

可选地，所述伸缩件独立于所述支撑柱设置于所述基座本体和所述模板本体之间；所述伸缩件与所述植球模板之间为可拆卸连接。

可选地，所述模板本体的侧边至少设置有一个下压手柄。

可选地，还包括：

真空吸附装置，与所述植球模板连接，用于将所述芯片固定于所述植球模板中。

可选地，所述真空吸附装置包括依次连接的吸盘、吸气管道以及气泵，所述吸盘与所述模板本体连接，用于吸附所述芯片。

可选地，所述基座本体中部开设有贯通的第二通孔，所述吸气管道通过所述第二通孔延伸至所述基座底部。

可选地，所述模板本体中开设有至少一个用于放置所述芯片的凹槽。

可选地，所述模板本体上设置有至少两个限位件，所述钢网通过所述限位件进行定位和固定。

可选地，所述第一通孔为圆孔，所述支撑柱为圆柱体。

本实用新型的上述技术方案相对于现有技术具有以下优点：