[实用新型]一种线路板热压合用离型膜有效

专利信息
申请号: 201820844447.0 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN208883783U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 蔡高明;杨桂林;虞家安 申请(专利权)人: 深圳市瑞昌星科技有限公司
主分类号: C09J7/40 分类号: C09J7/40
代理公司: 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 代理人: 陈文香
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 剥离层 离型膜 线路板 粘结胶层 离型层 胶填充 热压 本实用新型 粘合 附着 导热 褶皱 耐高温性能 自动化生产 厚度设计 均衡压力 热压合 覆型 缓冲 离型 碎化 填充 剥离
【权利要求书】:

1.一种线路板热压合用离型膜,其特征在于,包括:第一离型层、第一剥离层、第一粘结胶层、阻胶填充层、第二粘结胶层、第二剥离层以及第二离型层,其中,所述第一离型层附着于所述第一剥离层,所述第一剥离层通过所述第一粘结胶层与所述阻胶填充层的一面粘合,所述阻胶填充层的另一面通过所述第二粘结胶层与所述第二剥离层粘合,所述第二离型层附着于所述第二剥离层。

2.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于,所述阻胶填充层的厚度为40um-400um。

3.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于,所述第一离型层和所述第二离型层由无机硅材料制成,厚度为1um-10um。

4.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于,所述第一剥离层为铝箔或铜箔。

5.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于,所述第一剥离层的厚度为5um-200um。

6.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于,所述第二剥离层为铝箔、铜箔、聚对苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺中的一种。

7.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于,所述第二剥离层的厚度为5um-200um。

8.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于,所述第一粘结胶层和所述第二粘结胶层为亚克力胶或聚氨酯胶层。

9.根据权利要求1所述的离型膜,其特征在于,所述第一粘结胶层和所述第二粘结胶层的厚度为5um-35um。

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