[实用新型]一种线路板热压合用离型膜

说明书

本实用新型提供一种线路板热压合用离型膜，包括：第一离型层、第一剥离层、第一粘结胶层、阻胶填充层、第二粘结胶层、第二剥离层以及第二离型层，其中，第一离型层附着于第一剥离层，第一剥离层通过第一粘结胶层与阻胶填充层的一面粘合，阻胶填充层的另一面通过第二粘结胶层与第二剥离层粘合，第二离型层附着于第二剥离层；本实用新型提供的线路板热压合用离型膜，通过上述各层材质的选取以及厚度设计，满足了离型膜的耐高温性能的同时，解决了离型膜容易褶皱、碎化的问题，并具有离型剥离、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用，并适用于线路板热压合的自动化生产。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板热压合用离型膜。

背景技术

随着通讯电子、航空航天等领域的高速发展，高频高速的线路板需求已成为一种趋势。多层印刷线路板PCB、柔性线路板FPC、软硬结合板rigid-flex PCB在热压合过程中，比以往传统热压需要更高的热压合温度，以及更多的功能性需求。这样，热压合的辅助离型材料除了有更高的耐温要求外(耐温220℃以上、或耐温260℃以上、或耐温300℃以上、或耐温350℃以上等)，还需要具备离型剥离、阻胶、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性作用。

现有技术中，传统的热压合辅助材料，有的具备阻胶、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用中的一种或几种，但耐温性不行，超高 220℃就会碎化，或者粘黏线路板及污染产品，产生很多的品质缺陷及报废问题；铜箔、铝箔作为金属基材，厚度太薄(如小于50UM)，在加工、搬运、生产操作、热压合等环节极易产生褶皱变形，影响操作效率。形变的铜箔、铝箔在热压合时会影响线路板板面的质量，造成线路板品质问题或报废，当铜箔、铝箔的厚度太厚时(比如高于50UM或更厚)，作为金属材料，其硬度过高，在线路板高温高压力的热压合环境下，会影响线路板表面质量及品质问题。太厚的材料，成本也会成倍增加；热压合时，由于线路板结合的半固化片或纯胶材料在高温熔化后会发生流动，半固化片等材料高温熔化后溢出的胶，会通过板面的缝隙流动到线路板孔槽中、或者线路板面的金属焊接区域，有的会流动到线路板面其他需要进行控制的区域。除粘线路板面外，高温熔化后溢出的胶还会粘到压合时用的钢板上，导致该钢板上残留处理困难，极大的影响线路板正常的热压合生产，需要热压合辅材具备阻胶的功能。铜箔、铝箔作为金属基材，由于材质太硬，根本不具备阻胶效果，也没有填充覆型、缓冲、均衡压力的特点；现有的其他含氟薄膜、PI薄膜等耐高温离型材料，作为单一的高分子材料，它们也不具备良好的填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用，就单一材料来讲，成本比较高。

综上所述，需研发一种用于线路板热压合生产的新型结构的耐高温辅助离型材料，具备更高耐温的同时，还要解决材料容易褶皱、碎化的问题，并具有离型剥离、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用。同时，该款填充离型材料的结构适合自动化生产，以提高生产效率。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种线路板热压合用离型膜，包括：第一离型层、第一剥离层、第一粘结胶层、阻胶填充层、第二粘结胶层、第二剥离层以及第二离型层，其中，第一离型层附着于所述第一剥离层，第一剥离层通过第一粘结胶层与阻胶填充层的一面粘合，阻胶填充层的另一面通过第二粘结胶层与第二剥离层粘合，第二离型层附着于第二剥离层。

可选的，阻胶填充层由低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯以及改性助剂复合而成。

可选的，阻胶填充层的厚度为40um-400um。

可选的，第一离型层和第二离型层由无机硅材料制成，厚度为1um-10um。

可选的，第一剥离层为铝箔或铜箔。

可选的，第一剥离层的厚度为5um-200um。

可选的，第二剥离层为铝箔、铜箔、聚对苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺中的一种。