[实用新型]一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置有效
申请号: | 201820855940.2 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN208189547U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 刘志强;夏伟;陈再红;李正贤;丁天祥 | 申请(专利权)人: | 上海卓晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 步进马达 旋转机构 切边 定位装置 蓝宝石基片 滑动轨道 检测装置 升降机构 种晶 本实用新型 固定底座 机构布置 检测激光 真空吸嘴 上端面 上端 长度方向移动 传感器布置 检测材料 锁紧机构 左右两侧 机构能 传感器 损伤 检测 保证 | ||
本实用新型公开了一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置,属于锁紧机构技术领域。包括:固定底座;升降机构,升降机构布置在固定底座的上端;步进马达机构,步进马达机构布置在升降机构的上端;旋转机构,旋转机构布置在步进马达机构的上端面;定位装置,定位装置布置在旋转机构的左右两侧,定位装置的下方设置有滑动轨道,步进马达机构套设在滑动轨道,步进马达机构能沿滑动轨道的长度方向移动;真空吸嘴机构,真空吸嘴机构布置在旋转机构的上端面;切边检测激光传感器,切边检测激光传感器布置在定位装置与旋转机构之间的间隙内。本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置,避免对检测材料的损伤,保证检测的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造技术领域,具体是涉及一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置。
背景技术
目前国内现有技术对于晶圆以及蓝宝石基片的切边检测是通过机械方式来定位检测,而因为晶圆或蓝宝石基片的材质特性,机械方式定位检测时,容易对晶圆或蓝宝石基片造成损伤。因此需要提供一种新型的切边检测装置来保证避免对检测材料的损伤,又能保证检测的稳定性。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述问题,旨在提供一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置通过定位装置由气缸带动进行定位后,平台上真空吸嘴打开,吸住晶圆。旋转机构开始旋转,同时激光传感器检测是否有信号。当旋转到切边位置时,激光传感器检测到信号,控制马达,反向旋转一定步数。确保每次检测位置的唯一性。即为当前晶圆的切边位置。为下一道工艺提供准确位置和保证。具体技术方案如下:
一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置,包括:
固定底座;
升降机构,升降机构布置在固定底座的上端;
步进马达机构,步进马达机构布置在升降机构的上端;
旋转机构,旋转机构能绕其轴心旋转地布置在步进马达机构的上端面;
定位装置,定位装置布置在旋转机构的左右两侧,定位装置与旋转机构之间设置有间隙,定位装置的下端设置有滑动轨道,步进马达机构能沿滑动轨道的长度方向移动地套设在滑动轨道;
真空吸嘴机构,真空吸嘴机构布置在旋转机构的上端面;
切边检测激光传感器,切边检测激光传感器布置在定位装置与旋转机构之间的间隙内。
在本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中,还具有这样的特征,真空吸嘴机构的上端面开设有一吸口,真空吸嘴机构内部设置有吸气通道,且吸气通道与负压产生装置连接。
在本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中,还具有这样的特征,定位装置左右两侧的下端面各设置有一支架,两支架通过两平行设置的滑动轨道连接。
在本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中,还具有这样的特征,步进马达机构的左右两侧侧壁开设有两平行的通孔,两通孔套设在两滑动轨道的侧壁。
在本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中,还具有这样的特征,切边检测激光传感器靠近左侧定位装置的边缘。
在本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中,还具有这样的特征,定位装置包括气缸、左定位台和右定位台,左定位台、右定位台与气缸连接,左定位台和右定位台能沿支架的长度方向移动地布置在支架的上端。
在本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中,还具有这样的特征,定位装置还包括定位信号发生器和定位信号接收器,定位信号发生器布置在左定位台的上端面,定位信号接收器布置在右定位台的上端面。
在本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中,还具有这样的特征,定位信号发生器和定位信号接收器相互正对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造