[实用新型]一种软硬结合板有效
| 申请号： | 201820869604.3 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208424927U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 鲍必友 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软硬结合板 印制电路板 两层 柔性基板 干膜 本实用新型 表面覆盖 产品表面 金属化孔 模组制造 软硬结合 树脂塞孔 离型膜 热固胶 树脂 底面 顶面 塞孔 压合 组装 残留 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结合板的底面或者顶面开有多个凹槽，所述软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，所述干膜的表面覆盖有离型膜。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板的顶面或者底面贴有覆盖膜，所述覆盖膜上与所述金属化孔相对应的位置设有通孔。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板上放置传感器的位置处的凹槽深度小于传感器的高度。
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