[实用新型]一种软硬结合板

说明书

本实用新型实施例公开了一种软硬结合板，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结合板的底面或者顶面开有多个凹槽，所述软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，所述干膜的表面覆盖有离型膜。本实用新型实施例提供的软硬结合板减少了模组制造工序，降低了成本，提高了组装的灵活性，且塞孔过程中树脂不会残留在产品表面。

技术领域

本实用新型实施例涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板。

背景技术

软硬结合板是一种将柔性印刷电路板与硬性印刷电路板通过压合等工艺形成的电路板。

一方面，现有方法中通常需要通过导电胶压合实现硬性印刷电路板与柔性印刷电路板的连接，制作成本相对较高，且导电胶压合需要一定的厚度，不利于现在追求超薄的市场潮流。另一方面，在软硬结合板上，会有很多的过孔，这些过孔设计在焊盘上并要求将过孔镀平。采用真空树脂塞孔后电镀填平的工艺可实现上述要求。真空树脂塞孔过程包括以下步骤：首先在已钻孔电镀板上进行真空树脂塞孔，然后利用刮刀刮掉板面多余的树脂，再进行烘烤并陶瓷刷板，最后沉铜电镀。但是由于软硬结合板凹陷处的树脂无法被刮掉，在完成烤板后的陶瓷刷板的凹陷处仍残留有树脂，残留的树脂将会影响后面工序的制程，甚至导致产品失效。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种软硬结合板，该软硬结合板具有加工方式简单，成本低，组装灵活且轻薄的优点，并且解决了凹陷处有残留树脂的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种软硬结合板，包括：两层印制电路板以及设置在所述两层印制电路板之间的一层柔性基板，其中，所述两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体；所述软硬结合板上开有多个需要做树脂塞孔的金属化孔，所述软硬结合板的底面或者顶面开有多个凹槽，所述软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，所述干膜的表面覆盖有离型膜。

进一步的，所述软硬结合板的顶面或者底面贴有覆盖膜，所述覆盖膜上与所述金属化孔相对应的位置设有通孔。

进一步的，所述软硬结合板上放置传感器的位置处的凹槽深度小于传感器的高度。

本实用新型实施例提供的一种软硬结合板，两层印制电路板与所述一层柔性基板之间通过热固胶压合成为一体，使得软硬结合板变的更薄，通过在软硬结合板中增加凹槽的设计，改变了传统印制电路板的加工方式，减少了模组制造工序，降低了成本，提高了组装的灵活性；通过在软硬结合板开有凹槽的一面贴有干膜，干膜的表面覆盖离型膜，使得塞孔过程中树脂不会残留在产品表面，尤其是凹槽处，即使树脂落在产品表面，可以通过直接撕掉覆盖膜的方式彻底去除覆盖膜上的残留树脂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或者现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种软硬结合板的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种软硬结合板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。