[实用新型]电路板、结构光投射模组、深度相机及电子装置有效
| 申请号： | 201820871948.8 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208300115U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 廖文龙;陈楠 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G03B21/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热元件 功率电子元件 电路板 基板 本实用新型 电子装置 深度相机 结构光 上表面 模组 通孔 投射 下表面 开口 嵌套 热传导系数 固定设置 相对基板 组合方式 基板电 散发 贯穿 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括上表面和下表面并形成有贯穿所述上表面和所述下表面的通孔，所述通孔形成有位于所述上表面的开口；
散热元件，所述散热元件固定设置在所述通孔内；和
功率电子元件，所述功率电子元件设置在所述散热元件上并自所述开口露出，所述功率电子元件与所述基板电连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热元件的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热元件包括陶瓷基板。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热元件与所述下表面平齐或自所述下表面露出。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述功率电子元件包括VCSEL。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔的侧壁与所述下表面形成有凹槽，所述散热元件通过第一粘接剂粘接在所述凹槽中。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热元件包括相背的承载面和连接面，所述功率电子元件包括正极和负极，所述正极通过导线与所述基板连接，所述负极通过第二粘接剂安装在所述承载面。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二粘接剂的热导系数大于或等于200W/(m·K)。
9.一种结构光投射模组，其特征在于，包括：
权利要求1-8任意一项所述的电路板，所述功率电子元件为光源并用于发射激光；和
设置在所述电路板上的镜头组件，所述镜头组件用于将所述激光转换形成激光图案。
10.一种深度相机，其特征在于，包括：
权利要求9所述的结构光投射模组；
图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述结构光投射模组投射的激光图案；和
处理器，所述处理器分别与所述结构光投射模组和所述图像采集器连接，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
11.一种电子装置，其特征在于，包括：
权利要求10所述的深度相机；和
壳体，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。
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