[实用新型]电路板、结构光投射模组、深度相机及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板。电路板包括基板、散热元件和功率电子元件。基板包括上表面和下表面并形成有贯穿上表面和下表面的通孔，通孔形成有位于上表面的开口，散热元件固定设置在通孔内，功率电子元件设置在散热元件上并自开口露出，功率电子元件与基板电连接。本实用新型还公开了一种结构光投射模组、深度相机和电子装置。本实用新型实施方式的电路板、结构光投射模组、深度相机和电子装置通过散热元件和基板的组合方式，将功率电子元件固定在散热元件上，由于散热元件相对基板具有较高的热传导系数，能够将功率电子元件的热量较好地散发出去，并且散热元件和功率电子元件一并嵌套在基板中，还有利于电路板的小型化。

技术领域

本实用新型涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种电路板、结构光投射模组、深度相机及电子装置。

背景技术

电子设备中的功率电子元件(如LED灯或激光发射器(Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser，VCSEL))通常功率较高，发热量也较大，容易出现电子设备的工作温度高、红外激光波段偏移等问题，对电子设备的性能影响大。如何改善电子设备的散热效果成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种电路板、结构光投影模组、深度相机及电子装置。

本实用新型实施方式的电路板包括：

基板，所述基板包括上表面和下表面并形成有贯穿所述上表面和所述下表面的通孔，所述通孔形成有位于所述上表面的开口；

散热元件，所述散热元件固定设置在所述通孔内；和

功率电子元件，所述功率电子元件设置在所述散热元件上并自所述开口露出，所述功率电子元件与所述基板电连接。

本实用新型实施方式的电路板通过散热元件和基板的组合方式，将功率电子元件固定在散热元件上，由于散热元件相对基板具有较高的热传导系数，能够将功率电子元件的热量较好地散发出去，并且散热元件和功率电子元件一并嵌套在基板中，还有利于电路板的小型化。

在某些实施方式中，所述散热元件的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)。

如此，相对于常规柔性基板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，当满足热导系数大于或等于2.5W/(m·K)时，能够很好地提高电路板的散热性能。

在某些实施方式中，所述散热元件包括陶瓷基板。

具体地，陶瓷材料具有优良的散热性能，有利于将功率电子元件产生的热量更好地散发出去。

在某些实施方式中，所述散热元件与所述下表面平齐或自所述下表面露出。

如此，能够使散热元件充分地与手机的壳体接触以更好地对热量进行疏散传导。

在某些实施方式中，所述功率电子元件包括VCSEL。

如此，VCSEL的工作功率较高，发热量也比较大，通过将VCSEL设置在散热元件上，能够很好地将VCSEL产生的热量散发出去。

在某些实施方式中，所述通孔的侧壁与所述下表面形成有凹槽，所述散热元件通过第一粘接剂粘接在所述凹槽中。

如此，不仅有利于功率电子元件的热量较好地通过散热元件传导和疏散，而且还有利于减小电路板的整体厚度。另外，通过第一粘接剂将散热元件固定在凹槽中，有利于提高电路板的稳定性。

在某些实施方式中，所述散热元件包括相背的承载面和连接面，所述功率电子元件包括正极和负极，所述正极通过导线与所述基板连接，所述负极通过第二粘接剂安装在所述承载面。

如此，功率电子元件的正极通过导线与基板连接，功率电子元件的负极通过散热元件与基板连接，从而实现电路的导通。