[实用新型]一种多设备间配合偏差的检测系统有效
申请号: | 201820872388.8 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208189548U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 贺云波;叶文涛;陈新;高健;杨志军;陈桪;崔成强;张凯;陈云;汤晖;张昌;何作雄 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 误差显示器 激光发射器 晶圆 搬运机器人 晶圆工作台 检测系统 本实用新型 多设备 基准点 夹持 机器人 机械手位置 激光点位置 位置精准 中心重合 光斑 可拆卸 可替换 配合 应用 保证 | ||
本实用新型公开一种多设备间配合偏差的检测系统,包括安装于晶圆工作台的激光发射器和安装于机器人夹持端的误差显示器,误差显示器上设置有基准点,基准点与机器人夹持端的中心重合。本实用新型提供的检测系统,在晶圆工作台上可拆卸地设置有激光发射器,同时在晶圆搬运机器人机械手位置可替换地设置有误差显示器,应用时将激光发射器和误差显示器分别安装到晶圆工作台和搬运机器人上,激光发射器的光斑至误差显示器上,误差显示器显示激光点位置,可进一步调整搬运机器人和晶圆工作台相对位置的误差,保证了晶圆在晶圆工作台上的位置精准。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种多设备间配合偏差的检测系统。
背景技术
半导体制造领域中由封装设备来对晶圆进行加工,而晶圆的搬运与运输则需要晶圆搬运设备,一般是晶圆搬运机器人。其工艺流程一般为:应用晶圆搬运机器人将晶圆从载物料盒中搬运出来,随后运输至晶圆加工设备上的晶圆工作台,加工设备对晶圆工作台上的晶圆进行后续工艺加工,待加工完成之后,再由搬运机器人将晶圆运输回至料盒中,从而完成整个工艺加工流程。
由于此类机器人为平面机器人,搬运机器人的机械手的夹持末端一般为陶瓷手,陶瓷手上有气路通道,负压通过气路通道吸附住晶圆,这样利用负压就可以保证机械手在运动时能够紧紧的吸附住晶圆。
在预安装过程已完成,设置好各工艺点位之后,如果需要再次移动晶圆搬运机器人的位置,然后再恢复到工作位置时,由于没有搬运机器人与晶圆工作台相对位置误差检测装置,就不能将搬运机器人与晶圆工作台原来的相对位置复原,导致在运输晶圆过程中,机械手在进入晶圆工作台上方时,由于不能保证相对位置的准确度,偏差就会过大,但是封装设备难以弥补此偏差,工艺加工质量就会受到影响。此外,若此时晶圆工作台的周边有其余的装置或者其它障碍物,晶圆就有可能与其碰撞,从而损坏,带来巨大的经济损失。
因此,如何提供一种检测晶圆工作台与晶圆搬运机器人之间相对位置误差的检测设备,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种多设备间配合偏差的检测系统,能够检测晶圆工作台与晶圆搬运机器人之间的相对位置误差,使晶圆搬运到晶圆工作台时误差在允许范围之内,保证了晶圆加工的精度。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种多设备间配合偏差的检测系统,包括安装于晶圆工作台的激光发射器和安装于机器人夹持端的误差显示器,所述误差显示器上设置有基准点,所述基准点与所述机器人夹持端的中心重合。
优选地,所述误差显示器包括安装架和显示屏,所述基准点设置于所述显示屏上,且所述显示屏镶嵌于所述安装架的竖板中心处,所述安装架的横板与所述机器人夹持端连接。
优选地,所述显示屏为圆形玻璃板。
优选地,所述显示屏上设置有预设量程且相垂直的刻度线。
优选地,所述刻度线的最小单位为1mm。
优选地,还包括用于安装所述激光发射器的支撑台,以使所述激光发射器的光束平行于所述晶圆工作台的平面。
优选地,还包括用于安装所述支撑台的卡位底座,所述支撑台设置于所述卡位底座中心处。
优选地,所述卡位底座周向上设置有至少两个用于与所述晶圆工作台卡接的卡槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造