[实用新型]干式铺贴瓷砖集成拼接模块

权利要求书

1.干式铺贴瓷砖集成拼接模块，包括矩形的框架(1)，所述框架包括边条(5)和用于连接边条的角件(4)，角件或边条的外侧边缘设有竖直的挡板(13)；其特征在于，所述的边条与角件通过榫卯结构连接，第一组相对的边条上设有对应配合第一连接结构，第二组相对的边条上设有对应配合的第二连接结构；第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构；所述的第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块(6)和卡条(8)，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽(10)；第一组相对边条中一个边条上的卡接组间隔布置，且该边条上的卡块对齐另一边条上的卡条；所述的第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的连接槽和连接块(7)，所述的连接槽两侧壁的距离从槽底到槽口逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述的台阶状结构包括第一台阶面(9)和第二台阶面(11)，所述的卡块设置在第一台阶面上，卡条设置在第二台阶面上。

3.根据权利要求2所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，且卡槽位于卡块上表面超出第二台阶面的位置。

4.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述的榫卯结构包括分别设置在角件和边条上的榫头(15)、榫槽(12)，榫头的隼端处的最大横截面积大于榫头末端的最大横截面积。

5.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述的卡接组包括一个卡块和至少一根卡条。

6.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述连接槽的侧壁面上设有卡合孔，连接块上设有与卡合孔对应的凸起；当连接块滑入连接槽后，凸起卡入卡合孔内。

7.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述框架中部为镂空的方孔，方孔内设置有设置有加热装置。

8.根据权利要求7所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述的方孔内还设有热反射层(2)，热反射层位于加热装置的下部。

9.根据权利要求8所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述的热反射层下方还设有底板(3)，底板与框架连接固定。

10.根据权利要求7所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：至少两条相邻的边条底面设置有线槽，线槽上设有连通内部凹槽的线孔，且线槽内设置有用于固定线缆的卡扣。