[实用新型]干式铺贴瓷砖集成拼接模块有效

专利信息
申请号: 201820872430.6 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN208668895U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 翟华鑫 申请(专利权)人: 徐淑君
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 614100 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 边条 瓷砖 连接结构 本实用新型 角件 铺贴 拼接模块 卡接组 干式 卡块 卡条 台阶状结构 挡板 托盘 地面上铺 外侧边缘 维护方便 装饰装修 榫卯结构 连接槽 放入 竖直 配合 灵活 应用
【说明书】:

实用新型属于装饰装修技术领域,公开了干式铺贴瓷砖集成拼接模块,包括框架,框架包括边条和角件,角件或边条的外侧边缘设有竖直的挡板。边条与角件通过榫卯结构连接,第一组相对的边条上设有对应配合第一连接结构,第二组相对的边条上设有对应配合的第二连接结构。第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组,卡接组包括卡块和卡条,且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽;第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的连接槽和连接块。本实用新型在地面上铺贴之后,只需要将瓷砖放入对应的托盘内即实现瓷砖干铺,效率高,维护方便,且铺贴瓷砖不出现间隙,整体性好;本实用新型方便调整尺寸,应用灵活方便。

技术领域

本实用新型属于装饰装修技术领域,具体涉及干式铺贴瓷砖集成拼接模块。

背景技术

瓷砖干铺是日渐兴起的一种装修铺贴方式,干式铺贴法因其高效的铺贴速度,便捷的维护程序,以及兼容综合辅助装置的特点而备受欢迎。

干浦法容易找平,因此采用干铺法有效地避免了地面砖在铺装过程中造成的气泡、空鼓等现象的发生,也方便新旧瓷砖更换检修;但采用这种铺贴方式时需要操作人员格外的耐心,必须拥有一定的专业技能,否则难以得到好的铺贴效果。

同时,鉴于目前用于地面物件的连续拼接技术是采用子母扣、公母扣等结构实现的,这样的结构需要分别开出不同的模块来生产物件,提高了生产成本;同时物件在拼接时需要进行筛选和匹配,效率较低。并且,现有干式铺贴使用的模块均为固定尺寸,仅能适用一种瓷砖,在生产制模时需要单独开模,生产成本高,前期投入大,并且每改变一个尺寸都要重新制模,非常不便。

此外,有的瓷砖铺贴模块设置在其周边的拼接结构会相互冲突,在一个模块需要拼接到另外两个模块留出的空位时,此两个临边难以同时与另外两个模块配合拼接,往往出现拼接困难的情况。

因此,为了更快更好地进行干式铺贴瓷砖,降低生产成本,需要提出更为合理的技术方案,有效解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了干式铺贴瓷砖集成拼接模块,旨在采用干式铺贴法铺贴瓷砖时,在地面快速地制作出无缝拼接的模块,方便模块无冲突地连续拼接;并且该模块的尺寸灵活可调,适用范围广。

本实用新型所采用的技术方案为:

干式铺贴瓷砖集成拼接模块,包括矩形的框架,所述框架包括边条和用于连接边条的角件,角件或边条的外侧边缘设有竖直的挡板。具体地说,所述的边条与角件通过榫卯结构连接,第一组相对的边条上设有对应配合第一连接结构,第二组相对的边条上设有对应配合的第二连接结构;第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构;所述的第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组,卡接组包括卡块和卡条,相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度,且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽;第一组相对边条中一个边条上的卡接组间隔布置,且该边条上的卡块对齐另一边条上的卡条;所述的第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的连接槽和连接块,所述的连接槽两侧壁的距离从槽底到槽口逐渐增加。

进一步的,所述的台阶状结构包括第一台阶面和第二台阶面,所述的卡块设置在第一台阶面上,卡条设置在第二台阶面上,当两个模块相互拼合时,一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽,实现卡合连接固定。

进一步的,所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度,且卡块的上表面与第二台阶面平行,卡槽位于卡块上表面超出第二台阶面的位置。

进一步的,所述的榫卯结构包括分别设置在角件和边条上的榫头、榫槽,榫头的隼端处的最大横截面积大于榫头末端的最大横截面积。榫卯结构为开口隼,这样设置的好处在于,当边条和角件连接固定之后,可防止在边条的直线方向上拉扯导致边条和角件连接失效。

进一步的,所述的卡接组包括一个卡块和至少一根卡条。

作为优选的方案,卡接组可包括一个卡块和两根卡条,两根卡条分别位于卡块的两侧。

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