[实用新型]硅片翻转机构及应用该翻转机构的硅片翻转装置

权利要求书

1.一种硅片翻转机构，其特征在于，所述翻转机构包括依次设置的：

进料组件：包括进料传送带，用于运送待翻转硅片，所述待翻转硅片的第一表面朝上；

翻转组件：用于将所述进料组件运送的所述待翻转硅片的表面翻转，使所述硅片的与所述第一表面相对的第二表面朝上；该翻转组件包括基座、电机、转轴和至少一个转盘，在所述转盘上沿径向均匀间隔设置有多个凹槽，所述凹槽用于容纳所述进料传送带运送的硅片，所述转轴固定在所述基座上，所述电机驱动所述转轴转动从而带动所述至少一个转盘旋转；

出料组件：用于运送完成表面翻转后的硅片，包括出料传送带，由所述翻转组件完成表面翻转后的硅片置于所述出料传送带上，所述出料传送带运送所述完成表面翻转后的硅片至下一加工工序；

其中，在所述基座上设置有第一感应组件，用于感应由所述进料传送带运送至所述凹槽内的硅片；在所述出料组件前端设置有第二感应组件，用于感应由所述转盘完成表面翻转并置于所述出料传送带上的硅片。

2.根据权利要求1所述的硅片翻转机构，其特征在于，所述进料传送带、出料传送带均为水平设置，所述第一感应组件的设置位置与所述进料传送带平齐。

3.根据权利要求1所述的硅片翻转机构，其特征在于，所述翻转组件包括并排设置的两个所述转盘，所述两个转盘的凹槽结构相同，两个所述转盘之间的距离小于所述硅片平行于所述转轴方向的长度，在所述电机的驱动下，所述两个转盘同步旋转。

4.根据权利要求1所述的硅片翻转机构，其特征在于，所述凹槽的宽度大于所述硅片的厚度；所述凹槽的深度大于所述硅片沿所述转盘径向长度的1/2，小于所述硅片沿所述转盘径向的长度。

5.根据权利要求1所述的硅片翻转机构，其特征在于，所述第一感应组件包括第一光电传感器，所述第二感应组件包括第二光电传感器。

6.根据权利要求1所述的硅片翻转机构，其特征在于，所述翻转机构还包括控制器，所述控制器用于接收所述第一感应组件和所述第二感应组件的感应信号，根据所接收到的感应信号，控制所述翻转组件及所述出料组件的启停。

7.一种应用权利要求1-6中任意一项所述硅片翻转机构的硅片翻转装置，其特征在于，所述硅片翻转装置包括机架、顶升机构和至少一个所述硅片翻转机构，所述硅片翻转机构的翻转组件设置在所述机架上，所述顶升机构连接在所述机架的底部。

8.根据权利要求7所述的硅片翻转装置，其特征在于，所述顶升机构包括气缸。