[实用新型]硅片翻转机构及应用该翻转机构的硅片翻转装置有效
申请号: | 201820873204.X | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208225898U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片翻转 进料组件 翻转 硅片 出料组件 翻转组件 硅片翻转装置 本实用新型 第一表面 翻转机构 运送 朝上 表面翻转 第二表面 分段设置 硅片表面 互不干扰 依次设置 生产成本 应用 自动化 运作 | ||
本实用新型公开了一种硅片翻转机构,所述翻转机构包括依次设置的进料组件、翻转组件和出料组件。其中,所述进料组件用于运送待翻转硅片,所述待翻转硅片的第一表面朝上;所述翻转组件用于将所述进料组件运送的所述待翻转硅片表面翻转,使所述硅片的与所述第一表面相对的第二表面朝上;所述出料组件用于运送完成表面翻转后的硅片。该硅片翻转机构,实现了硅片翻转的自动化,提高了硅片翻转的效率;且结构简单,其进料组件、翻转组件、出料组件分段设置,各组件的运作互不干扰,提高了硅片翻转的稳定性和可靠性,降低了生产成本。本实用新型还公开了一种应用所述硅片翻转机构的硅片翻转装置。
技术领域
本实用新型涉及晶体硅太阳能电池领域,具体涉及一种硅片翻转机构及应用该翻转机构的硅片翻转装置。
背景技术
在晶体硅太阳能电池的加工生产中,随着硅片加工工艺的不断改进,硅片的双面加工技术越来越成熟。目前,部分工艺为对硅片的双面分各个单面逐步进行加工,这就需要将单面完成加工的硅片翻转后再次进行加工。如在镀膜阶段,单面镀膜完成之后需要将硅片翻转,由于不能对硅片进行直接性的接触,所以需要人工使用小吸嘴逐片进行翻转,导致这一加工工序耗时又耗费人力,且有碎片的风险,翻转效率低下,生产成本高。
现有技术中也有利用吸盘对硅片进行翻转的装置,其模仿人工动作,对一整排的硅片进行翻转,根据硅片数量使用同样数量的吸盘将硅片统一吸起来,然后由翻转气缸控制其翻转,该装置由于一次性吸附硅片数量较多,存在掉片风险,且要保证各硅片的统一性,对吸盘的设计要求很严格;在完成硅片翻转的过程中该装置的容错率很低,如果出现不合格部分,则会对后段的加工工序造成严重的影响,导致整体进度的加工工序错乱,利用吸盘对硅片进行翻转的装置可靠性、稳定性较低。
实用新型内容
鉴于以上现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种用于晶体硅太阳能电池加工生产中的硅片翻转机构及应用该翻转机构的硅片翻转装置,以提升硅片翻转的效率,降低生产成本。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种硅片翻转机构,所述翻转机构包括依次设置的:
进料组件:包括进料传送带,用于运送待翻转硅片,所述待翻转硅片的第一表面朝上;
翻转组件:用于将所述进料组件运送的所述待翻转硅片的表面翻转,使所述硅片的与所述第一表面相对的第二表面朝上;该翻转组件包括基座、电机、转轴和至少一个转盘,在所述转盘上沿径向均匀间隔设置有多个凹槽,所述凹槽用于容纳所述进料传送带运送的硅片,所述转轴固定在所述基座上,所述电机驱动所述转轴转动从而带动所述至少一个转盘旋转;
出料组件:用于运送完成表面翻转后的硅片,包括出料传送带,由所述翻转组件完成表面翻转后的硅片置于所述出料传送带上,所述出料传送带运送所述完成表面翻转后的硅片至下一加工工序;
其中,在所述基座上设置有第一感应组件,用于感应由所述进料传送带运送至所述凹槽内的硅片;在所述出料组件前端设置有第二感应组件,用于感应由所述转盘完成表面翻转并置于所述出料传送带上的硅片。
作为对上述方案的改进,所述进料传送带、出料传送带均为水平设置,所述第一感应组件的设置位置与所述进料传送带平齐。
作为对上述方案的改进,所述翻转组件包括并排设置的两个所述转盘,所述两个转盘的凹槽结构相同,两个所述转盘之间的距离小于所述硅片平行于所述转轴方向的长度,在所述电机的驱动下,所述两个转盘同步旋转。
作为对上述方案的改进,所述凹槽的宽度大于所述硅片的厚度;所述凹槽的深度大于所述硅片沿所述转盘径向长度的1/2,小于所述硅片沿所述转盘径向的长度。
作为对上述方案的改进,所述第一感应组件包括第一光电传感器,所述第二感应组件包括第二光电传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的