[实用新型]宽度可调式移动机构有效
申请号: | 201820878292.2 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208422883U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 蔡韶庭;王森泰 | 申请(专利权)人: | 佳宸科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;张应 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托臂 宽度可调式 移动机构 导轨 挠性带体 驱动装置 垂直 顶侧面 前侧面 水平部 主动轮 组连接 晶圆生产设备 相反方向移动 本实用新型 表面边缘 技术手段 同步连动 主动轮轴 被动轮 顶侧 晶圆 座体 移动 配合 应用 | ||
本实用新型在于提供一种能避免在移动时碰撞到晶圆的宽度可调式移动机构。其技术手段:为能配合晶圆生产设备应用,其中,宽度可调式移动机构包括有一具有垂直部及水平部的座体;一设于水平部表面边缘上的导轨;一设于导轨顶侧面一端的第一托臂组;一设置于导轨顶侧面另一端的第二托臂组;一设于垂直部前侧面一端的被动轮;一设置于垂直部前侧面另一端的主动轮;一环状绕设于被动和主动轮外,并形成顶、底侧区段的挠性带体;以及一与主动轮轴接的驱动装置;顶侧区段与第一托臂组连接,底侧区段与第二托臂组连接,而驱动装置能带动挠性带体,使第一、二托臂组同步连动,往相反方向移动用。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆生产制程上的晶圆移动结构,尤指一种宽度可调式移动机构。
背景技术
晶圆的制造系为整个半导体产业中,最重要的上游工业,随着半导体发展一日千里,晶圆尺寸越做越大,但相对线宽却越做越小,为了提高晶圆生产良率,必须避免在生产过程中被微粒污染,而最大的微粒来源,就是人体,因此各晶圆厂均无所不用其极的设法减少现场操作员接触到晶圆的机会,同时,为降低制造成本,导入自动化的生产设备、及自动化物料搬运系统,为产业发展的必然趋势。
然而,传统宽度固定式移动机构,在将晶圆由生产线转移到晶圆承载盒时,因为晶圆本身的细微形变,导致容易撞击或擦撞到邻近的晶圆边缘,对整体晶圆生产良率是一种不良影响。
有鉴于此,如何提供一种能解决前述问题,最大程度地避免撞击或擦撞到晶圆的宽度可调式移动机构,便成为本实用新型欲改进的目的。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种能避免在移动时碰撞到晶圆的宽度可调式移动机构。
为解决上述问题及达到本实用新型的目的,本实用新型的技术手段,是这样实现的,为一种宽度可调式移动机构,能配合晶圆生产设备应用,其中,所述宽度可调式移动机构,包括有一座体,其具有一侧相互交接的一垂直部、及一水平部;一导轨,其设于该水平部表面边缘上;一第一托臂组,其设于该导轨顶侧面一端;一第二托臂组,其设置于该导轨顶侧面另一端,能配合该第一托臂组,一同吸附定位住晶圆,以稳定托载该晶圆;一被动轮,其设于该垂直部前侧面一端;一主动轮,其设置于该垂直部前侧面另一端;一挠性带体,其呈环状绕设于该被动轮和该主动轮外,并形成一顶侧区段与一底侧区段,且该顶侧区段与该第一托臂组连接,而该底侧区段与该第二托臂组连接,以构成连动关系;以及一驱动装置,其与该主动轮轴接,能供带动该挠性带体,使该第一托臂组与该第二托臂组同步连动,往相反方向移动用。
更优选的是,所述第一托臂组,其还包括有依序由下往上堆栈设置的一能与该导轨配合的滑座、一设于该滑座顶端的支撑块、一设于该支撑块顶端并能与该挠性带体配合的连接板、一设于该连接板顶端的气座、一片一端设于该气座顶端的托臂板、以及一设于该气座与该托臂板间的密封圈;所述第二托臂组,其还包括有依序由下往上堆栈设置的一能与该导轨配合的滑座、一设于该滑座顶端并能与该挠性带体配合的连接板、一设于该连接板顶端的支撑块、一设于该连接板顶端的气座、一片一端设于该气座顶端的托臂板、以及一设于该气座与该托臂板间的密封圈。
更优选的是,所述挠性带体,其是为一皮带或链条结构。
更优选的是,所述连接板,其与该挠性带体连接处,还设有一能供容纳该挠性带体对应部分的沟槽,而该沟槽的顶端开口处,还设有一能与该挠性带体配合的定位片体;所述气座,其还设有一设于该气座顶端且对应于该密封圈的气孔、一设于该气座内且能让该气孔与外部真空泵连通的通气道、以及一与该托臂板一端配合的定位凹槽;所述托臂板,其还包括有一由固定端往外呈由宽变窄状设置的托臂本体、及一嵌设于该托臂本体底端面的封闭片体,该托臂本体自由端设有一吸气定位孔,而该托臂本体内设有一由该吸气定位孔处,延伸设置至对应于该气孔处的通气槽,另该托臂本体与该封闭片体嵌合处,还凹设有一与该通气槽连通的嵌槽,该封闭片体对应于该气孔处,还设有一通道孔。
更优选的是,所述托臂板,其于该吸气定位孔处,还开设有一与该吸气定位孔连通的定位吸气槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造