[实用新型]一种高效防水的电路板组件有效
申请号: | 201820890362.6 | 申请日: | 2018-06-09 |
公开(公告)号: | CN208300118U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 张耀飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫宏港电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 导热金属片 密封层 转接板 底板 电子模块组件 电路板组件 本实用新型 密封外壳 内腔 防水 密封 内腔内表面 散热金属片 防水涂层 工作能力 设备安全 散热 保证 | ||
1.一种高效防水的电路板组件,包括密封外壳(1),其特征在于:所述密封外壳(1)内腔内表面固定连接有密封层(2),所述密封层(2)内腔底部固定连接有强化底板(3),所述强化底板(3)远离密封层(2)内腔底部的一侧固定连接有导热金属片(4),所述导热金属片(4)远离强化底板(3)的一侧固定连接有电路板(5),所述电路板(5)远离导热金属片(4)的一侧中间位置固定连接有转接板(6),所述转接板(6)远离电路板(5)的一侧固定连接有电子模块组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高效防水的电路板组件,其特征在于:所述导热金属片(4)两侧均分别贯穿密封层(2)和密封外壳(1)并延伸至密封外壳(1)外壁,所述转接板(6)分别贯穿密封层(2)和密封外壳(1)并延伸至密封外壳(1)顶部。
3.根据权利要求1所述的一种高效防水的电路板组件,其特征在于:所述电路板(5)远离导热金属片(4)的一侧表面设置有复数个接点(8)和连接电路,所述接点(8)相互之间通过连接电路电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种高效防水的电路板组件,其特征在于:所述转接板(6)靠近电路板(5)的一侧设置有复数个触点(9),所述触点(9)远离转接板(6)的一侧与接点(8)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种高效防水的电路板组件,其特征在于:所述转接板(6)远离电路板(5)的一侧中间位置开设有容置槽(10),所述容置槽(10)内表面与电子模块组件(7)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种高效防水的电路板组件,其特征在于:所述转接板(6)和容置槽(10)之间设置有散热金属片(11),所述散热金属片(11)顶部和底部位于转接板(6)外表面均设置有防水涂层(12)。
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