[实用新型]一种高效防水的电路板组件

说明书

本实用新型公开了一种高效防水的电路板组件，包括密封外壳，所述密封外壳内腔内表面固定连接有密封层，所述密封层内腔底部固定连接有强化底板，所述强化底板远离密封层内腔底部的一侧固定连接有导热金属片，所述导热金属片远离强化底板的一侧固定连接有电路板，所述电路板远离导热金属片的一侧中间位置固定连接有转接板，所述转接板远离电路板的一侧固定连接有电子模块组件，本实用新型涉及电路板组件技术领域。该装置通过密封层使得电路板转接板连接处进行密封，并通过防水涂层对转接板与电子模块组件进行密封，并通过导热金属片和散热金属片分别对电路板和电子模块组件进行散热，保证长时间高效的工作能力，保证设备安全使用。

技术领域

本实用新型涉及电路板组件技术领域，具体为一种高效防水的电路板组件。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板和软硬结合板PCB，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。随着电子产品不断的发展，越来越多电子产品在轻、薄、短、小设计需求下，其内部中结构逐渐精密，使得在有限的空间下放置更多的电子元件，其对电路板组件的要求也在逐渐增强。现有的电路板组件只讲究精密，在有限的空间中放置更多的元器件，其在使用时会产生热量，并难以进行完全散热，使得元器件因为温度的影响工作效率降低，严重时会烧毁，并且其无法进行防水，使得水容易进入电路板组件，使得其损毁。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用提供了一种高效防水的电路板组件,解决了现有的电路板组件只讲究精密，在有限的空间中放置更多的元器件，其在使用时会产生热量，并难以进行完全散热，使得元器件因为温度的影响工作效率降低，严重时会烧毁，并且其无法进行防水，使得水容易进入电路板组件，使得其损毁的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用通过以下技术方案予以实现：一种高效防水的电路板组件，包括密封外壳，所述密封外壳内腔内表面固定连接有密封层，所述密封层内腔底部固定连接有强化底板，所述强化底板远离密封层内腔底部的一侧固定连接有导热金属片，所述导热金属片远离强化底板的一侧固定连接有电路板，所述电路板远离导热金属片的一侧中间位置固定连接有转接板，所述转接板远离电路板的一侧固定连接有电子模块组件。

优选的，所述导热金属片两侧均分别贯穿密封层和密封外壳并延伸至密封外壳外壁，所述转接板分别贯穿密封层和密封外壳并延伸至密封外壳顶部。

优选的，所述电路板远离导热金属片的一侧表面设置有复数个接点和连接电路，所述接点相互之间通过连接电路电性连接。

优选的，所述转接板靠近电路板的一侧设置有复数个触点，所述触点远离转接板的一侧与接点固定连接。

优选的，所述转接板远离电路板的一侧中间位置开设有容置槽，所述容置槽内表面与电子模块组件螺纹连接。

优选的，所述转接板和容置槽之间设置有散热金属片，所述散热金属片顶部和底部位于转接板外表面均设置有防水涂层。

（三）有益效果

本实用提供了一种高效防水的电路板组件，具备以下有益效果：