[实用新型]一种石英谐振器有效
| 申请号： | 201820895451.X | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN208424324U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 查晓兵;侯雪;陈维彦;曾丽军;许韦;徐茂东 | 申请（专利权）人： | 合肥晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺;李伟 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可伐环 金属 本实用新型 石英谐振器 金属盖板 晶片 电子元器件 谐振器体积 激光焊接 外形要求 烧结 表面镀 固接 金层 口部 银层 电子产品 | ||
1.一种石英谐振器，其特征在于，包括基座(1)、晶片(2)、金属可伐环(3)和金属盖板(4)，所述晶片(2)位于基座(1)内，所述金属可伐环(3)烧结在基座(1)的口部，所述金属可伐环(3)表面镀有镍、金层或镍、银层，所述金属盖板(4)放置在金属可伐环(3)顶部并通过激光焊接与金属可伐环(3)表面所镀的镍、金层或镍、银层熔接为一体。
2.一种石英谐振器，其特征在于，包括基座(1)、晶片(2)和金属盖板(4)，所述晶片(2)位于基座(1)内，所述基座(1)顶部镀有镍、金层或镍、银层，所述金属盖板(4)放置在基座(1)顶部并通过激光焊接与基座(1)顶部所镀的镍、金层或镍、银层熔接为一体。
3.根据权利要求1或2所述的一种石英谐振器，其特征在于，所述基座(1)的长度为3.20±0.1mm，宽度为2.50±0.1mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种石英谐振器，其特征在于，所述基座(1)的长度为2.50±0.1mm，宽度为2.00±0.1mm。
5.根据权利要求1或2所述的一种石英谐振器，其特征在于，所述基座(1)的长度为2.00±0.1mm，宽度为1.60±0.1mm。
6.根据权利要求1或2所述的一种石英谐振器，其特征在于，所述基座(1)的长度为1.60±0.1mm，宽度为1.20±0.1mm。
7.根据权利要求1或2所述的一种石英谐振器，其特征在于，所述基座(1)的长度为1.20±0.1mm，宽度为1.00±0.1mmm。
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