[实用新型]一种石英谐振器

说明书

本实用新型属于电子元器件领域，具体涉及一种石英谐振器，包括基座、晶片、金属可伐环和金属盖板，所述晶片位于基座内，所述金属可伐环烧结在基座的口部，所述金属可伐环表面镀有镍、金层或镍、银层，所述金属盖板放置在金属可伐环顶部并通过激光焊接与金属可伐环固接为一体。本实用新型的有益效果是：本实用新型的谐振器体积小，成本低，适应于电子产品外形要求在3.2mm×2.5mm、2.5mm×2.0mm、2.0mm×1.6mm、1.6mm×1.2mm。

技术领域

本实用新型属于电子元器件领域，具体涉及一种石英谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比，压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高Q值，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。

电子产品的发展趋势是：Internet、E-Mail、GPS、照相、摄像、大尺寸彩色液晶屏等功能被大量采用，电路板焊接由波峰焊发展到回流焊，所以表面贴装且高度低的小型化产品成为石英晶体谐振器的发展方向。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种石英谐振器，其基座最小尺寸可达1.2mm×1.0mm。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种石英谐振器，包括基座、晶片、金属可伐环和金属盖板，所述晶片位于基座内，所述金属可伐环烧结在基座的口部，所述金属可伐环表面镀有镍、金层或镍、银层，所述金属盖板放置在金属可伐环顶部并通过激光焊接与金属可伐环固接为一体。

优选的，包括基座、晶片和金属盖板，所述晶片位于基座内，所述基座顶部镀有镍、金层或镍、银层，所述金属盖板放置在基座顶部并通过激光焊接与基座顶部所镀的镍、金层或镍、银层熔接为一体。

优选的，所述基座的长度为3.20±0.1mm，宽度为2.50±0.1mm。

优选的，所述基座的长度为2.50±0.1mm，宽度为2.00±0.1mm。

优选的，所述基座的长度为2.00±0.1mm，宽度为1.60±0.1mm。

优选的，所述基座的长度为1.60±0.1mm，宽度为1.20±0.1mm。

优选的，所述基座的长度为1.20±0.1mm，宽度为1.00±0.1mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的谐振器体积小，成本低，适应于电子产品外形长度要求在1.2mm以上。基座表面镀有镍、金层或镍、银层，金属盖板放置在基座顶部并通过激光焊接与基座表面所镀的镍、金层或镍、银层熔接为一体，可以使得整个谐振器高度更低。

附图说明

图1是石英谐振器结构示意图；

图2是石英谐振器结构的另一种结构示意图；

图3是基座的俯视图，其中L为基座的长度，B为基座的宽度。

附图中标记的含义如下：

1-基座 2-晶片 3-金属可伐环 4-盖板

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做具体说明。

实施例1

如图1所示，一种石英谐振器，包括基座1、晶片2、金属可伐环3和金属盖板4，所述晶片2位于基座1内，所述金属可伐环3烧结在基座1的口部，金属可伐环3表面镀有镍、金层，所述金属盖板4放置在金属可伐环3顶部并通过激光焊接与金属可伐环3表面所镀的镍、金层熔接为一体。