[实用新型]一种LED灯

权利要求书

1.一种LED灯，其特征在于，包括：透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB基板，以及焊接于所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述灯珠为裸的LED芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接；

在所述PCB基板上还设有至少一焊接区域，所述至少一个灯珠通过COB封装工艺分别封装于所述焊接区域中。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述焊接区域为基于所述PCB基板的表面向下凹陷形成的凹槽。

3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述PCB基板包括绝缘基板和用于实现所述至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片之间的电性连接的电子线路，所述凹槽设于所述绝缘基板上；

所述电子线路通过印刷工艺分别印刷在所述绝缘基板上相对的两个表面上，并且延伸至所述凹槽中。

4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，在所述绝缘基板上还设置有至少一个导电孔，印刷于所述绝缘基板的两个表面上的电子线路通过所述导电孔实现电性连接。

5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述绝缘基板为由陶瓷材料制作形成的基板。

6.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，若所述至少一个PCB基板的具体数量为一个，所述至少一个灯珠的数量为两个时，两个所述灯珠分别焊接在所述绝缘基板的两个表面上，所述桥堆芯片和IC芯片焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上；

若所述至少一个PCB基板的具体数量为三个，所述至少一个灯珠的数量为三个时，在每个所述绝缘基板上相对的两个表面中的一个上焊接一个所述灯珠，所述桥堆芯片和IC芯片焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上。

7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，还包括连接板，三个所述绝缘基板分别固定于所述连接板上，并在所述连接板形成三角形结构。

8.根据权利要求1-7任一项所述的LED灯，其特征在于，所述透明灯罩为一体成型且具有一容置空腔的玻璃灯罩，所述PCB基板密封于所述容置空腔中。

9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，在所述容置空腔中还填充有惰性气体。

10.根据权利要求1-7任一项所述的LED灯，其特征在于，所述灯脚组件包括导电垫片、第一导电引脚和第二导电引脚，所述导电垫片内嵌与所述透明灯罩中，所述第一导电引脚与所述PCB基板电性连接，并通过所述导电垫片与设置于所述透明灯罩外部的所述第二导电引脚电连接。