[实用新型]一种LED灯

说明书

本实用新型提供了一种LED灯，包括透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB基板，以及焊接于PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，PCB基板通过密封工艺密封于透明灯罩中，并通过灯脚组件与外部供电电路连接，在PCB基板上还设有至少一个焊接区域，至少一个灯珠通过COB封装工艺分别封装于焊接区域中，其电路结构只需要通过两个芯片就能实现了现有的复杂电路结构的功能，使得在有限的基板面积中设计最简单的电路，留出更多的空白区域供给灯珠进行散热，降低LED灯的总体发热量，同时灯珠是直接在PCB基板进行封装，使得灯珠与PCB基板之间可以充分接触，提高了散热效率，以及对灯珠的保护，同时透明的设计避免了灯珠的色变现象，以及降低了产品的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

随着照明LED产业的快速发展，尤其是对于G9类型的灯珠，在现有的LED 灯珠的设计方案中，大部分都是采用设计一块电路板，然后在电路板上焊接LED 芯片以及各种电子器件来实现高亮度、低功耗驱动，但是在设计电路板中的电路时，其电路结构太过复杂，并且电子元器件比较多，虽然通过这样的电路设计可以实现了低功耗稿亮度的要求，但是对于LED芯片本身的散热确成了问题，由于电路板密密麻麻地集成了各种电子器件，而电子器件也产生热量，也需要进行散热，所以，目前的LED灯珠的设计由于电路结构的复杂，而影响了灯珠本身的散热效果，因此，需要设计一种既可以简化电路结构又能有效提高散热的LED灯结构以解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED灯，解决了现有的LED灯由于电路的过于复杂，而影响了LED灯本身的散热效果的问题。

本实用新型提供了一种LED灯，包括：透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB 基板，以及焊接于所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述 PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接；

在所述PCB基板上还设有至少一个焊接区域，所述至少一个灯珠通过COB 封装工艺分别封装于所述焊接区域中。

进一步的，所述焊接区域为基于所述PCB基板的表面向下凹陷形成的凹槽。

进一步的，所述PCB基板包括绝缘基板和用于实现所述至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片之间的电性连接的电子线路，所述凹槽设于所述绝缘基板上；

所述电子线路通过印刷工艺分别印刷在所述绝缘基板上相对的两个表面上，并且延伸至所述凹槽中。

进一步的，在所述绝缘基板上还设置有至少一个导电孔，印刷于所述绝缘基板的两个表面上的电子线路通过所述导电孔实现电性连接。

进一步的，所述绝缘基板为由陶瓷材料制作形成的基板。

进一步的，若所述至少一个PCB基板的具体数量为一个，所述至少一个灯珠的数量为两个时，两个所述灯珠分别焊接在所述绝缘基板的两个表面上，所述桥堆芯片和IC芯片焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上；

若所述至少一个PCB基板的具体数量为三个，所述至少一个灯珠的数量为三个时，三个所述绝缘基板相互连接形成三角形，并在每个所述绝缘基板上相对的两个表面中的一个上焊接一个所述灯珠，所述桥堆芯片和IC芯片焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上。

进一步的，还包括连接板，三个所述绝缘基板分别固定于所述连接板上，并在所述连接板形成三角形结构。

进一步的，所述透明灯罩为一体成型且具有一容置空腔的玻璃灯罩，所述 PCB基板密封于所述容置空腔中。

进一步的，在所述容置空腔中还填充有惰性气体。