[实用新型]一种高精度元件传输装置有效
申请号: | 201820911632.7 | 申请日: | 2018-06-12 |
公开(公告)号: | CN207868180U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 黄帅 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 电动转盘 角度调整装置 元件传输装置 下压气缸 预设 本实用新型 偏离 控制器 下压 工业生产技术 控制器控制 调整元件 元件调整 元件放置 元件吸附 运送元件 转动 运送 检测 运输 | ||
本实用新型提供了一种高精度元件传输装置,涉及工业生产技术领域。包括磁性传送带、下压气缸、电动转盘、角度调整装置和控制器,电动转盘用于运送元件到磁性传送带下方,下压气缸用于下压磁性传送带,角度调整装置设置于电动转盘上,角度调整装置用于调整元件的角度。本实用新型提供的高精度元件传输装置,使用时,先将元件放置在电动转盘上,控制器控制电动转盘转动,将电动转盘上的元件运送到磁性传送带的下方后,控制角度调整装置检测元件角度是否偏离预设角度。若偏离预设角度,则控制器根据偏离角度将元件调整到预设角度后,控制下压气缸下压磁性传送带,将元件吸附在磁性传送带上进行运输。
技术领域
本实用新型涉及工业生产技术领域,具体而言,涉及一种高精度元件传输装置。
背景技术
太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置。以光电效应工作的晶硅太阳能电池为主流,而以光化学效应工作的薄膜电池实施太阳能电池则还处于萌芽阶段。
在太阳能电池的生产过程中,需要对元件进行运输,但现有元件传输装置在元件运输过程中,转盘在转动过程中会发生无法精确转动到预设角度,从而导致元件摆放角度偏移的问题,若元件摆放角度不正确就会对后续的生产过程产生影响,甚至降低生产的良品率。
实用新型内容
本实用新型提供了一种高精度元件传输装置,旨在改善现有传输装置在传输元件时转盘转动角度不精准导致元件角度偏移的问题。
本实用新型是这样实现的:
一种高精度元件传输装置,包括磁性传送带、下压气缸、电动转盘、角度调整装置和控制器,所述传送带、所述下压气缸、所述电动转盘和所述角度调整装置均与所述控制器电连接,所述电动转盘设置于所述磁性传送带下方,所述下压气缸用于下压所述磁性传送带,所述角度调整装置设置于所述电动转盘上,所述角度调整装置用于调整元件的角度。
进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述电动转盘上设有若干放置位,所述角度调整装置包括承载台、检测组件和调整组件,所述承载台与所述放置位一一对应,每一承载台均设有调整组件,所述检测组件和所述调整组件均与所述控制器电连接,所述检测组件用于检测位于所述磁性传送带下方的所述承载台偏移角度,所述调整组件用于驱动对应的所述承载台水平转动。
进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述放置位为设于所述电动转盘上的放置槽,所述放置槽底部设有通孔,所述承载台和所述调整组件设置于所述放置槽内,所述调整组件与所述放置槽的底面连接。
进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述检测组件包括激光器和至少两个光栅尺,每个所述承载台下表面均设有数量与所述光栅尺一一对应的激光器,所述光栅尺和所述激光器均与所述控制器电连接,所述光栅尺设置于所述磁性传送带和所述电动转盘下方,所述光栅尺用于接收所述激光器发出的激光。
进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述光栅尺为两个,两个所述光栅尺平行且水平放置。
进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述承载台为矩形,且两个所述激光器设置于所述承载台的一组对角上。
进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述调整组件包括电机,所述电机与所述控制器电连接,所述电机的转动轴与所述承载台的下表面固定连接,所述电机与所述放置槽的底面固定连接,所述电机用于驱动所述承载台水平转动。
进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述调整组件还包括转台,所述电机的转动轴通过所述转台与所述承载台下表面连接。
进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述放置位的数量为5个-10个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造