[实用新型]一种LED灯

权利要求书

1.一种LED灯，其特征在于，该LED灯中无电极基板，其包括电极、LED发光芯片元件、及封装胶，其中，所述LED发光芯片元件通过固晶形成在电极上，所述封装胶对上述电极和芯片元件进行封装，所述电极嵌入在封装胶中。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述电极的首尾端连接外电路的接线端子。

3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片元件由一种以上子芯片构成，子芯片间通过电极或键合线连接，所述子芯片的朝向一致，或者，所述键合线的朝向一致。

4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述电极可弯曲，其纵截面为“T”形结构或“I”形结构。

5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述电极为单层金属材料构成，所述单层金属包括如下任一或其合金：铝、金、银、镍、铜；或者，所述电极为多层金属构成，其包括内核金属和表面金属构成的多层结构，其中内核金属和表面金属包括如下任一或其任意组合：银、金、镍、铜。

6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述电极分布为线结构，即，所述LED发光芯片元件的分布为空间曲线或直线分布；或者，所述电极分布为面结构，即，所述LED发光芯片元件的分布为几何曲面或者几何平面；或者，所述电极分布为体结构，即，所述LED发光芯片元件的分布为曲面结构组合而成的几何体。

7.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，其还包括整流芯片元件和恒流芯片元件；所述LED发光芯片元件为单组的单色子芯片，或多组的子芯片组合，每一组的电流单独控制以控制发光的色温。