[实用新型]一种LED灯有效

专利信息
申请号: 201820912015.9 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN208835057U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 何忠亮;徐光泽;沈正 申请(专利权)人: 深圳市环基实业有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 覃婧婵
地址: 518101 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片产品 基板 本实用新型 布线设计 传统电极 发光效率 封装载板 生产效率 封装胶 无电极 电极 附着 遮挡 封装 嵌入 剥离 环保 应用 生产
【说明书】:

实用新型涉及一种LED灯,其无电极基板,电极嵌入在封装胶中,由于没有传统电极所附着的基板的遮挡,发光效率更高,且该芯片产品结构更简单、生产效率更高、成本更低。由于采用剥离式封装载板的结构,更简单、更环保,且芯片产品的布线设计也有了更大自由度,后续封装的效率也获得了极大提高,可以生产出品质更可靠,应用更广的产品。

技术领域

本实用新型属于LED照明领域,其具体涉及一种LED灯。

背景技术

LED产业是节能社会的重要基础,LED发光体的构成通常是发光芯片贴覆在印制电路板上,全周光产品灯丝灯或G9等产品则是发光体以COB的形式构成,COB发光体即发光芯片是直接落在电路板上并封装成一个整体 (chip on board),目前市场上使用的基板的基材要么是PI要么是陶瓷, PI材料有一定的吸光性而且在长时间的高温工作环境下会使材料进一步老化加剧光吸收,影响发光体的出光效率;而陶瓷基板则是材料的脆性大,结构单一,产品的样式变化困难及组装复杂。

正是由于现有技术的种种缺陷,目前,亟需获得一种具有多变化形态、高光效、且结构简单的LED灯产品;并亟需获得一种制作工艺流程更为简单环保,且可降低生产成本、提高封装效率的LED灯制作工艺;这对于积极推动我国LED产业发展,提升核心竞争力,都具有重要的作用。

实用新型内容

针对现有技术存在的缺陷,本实用新型提供了一种LED灯及其制作方法,该LED灯,由于无电极基板,芯片成品尺寸小,精度要求高,且出光效果更佳;相应的,该LED灯制作方法,由于采用剥离式封装载板的加工工艺,制作工艺流程也更简单、更环保,且芯片产品的布线设计也有了更大自由度,后续封装的效率也获得了极大提高。

本实用新型技术方案为:

一种LED灯,其中无电极基板,包括电极、LED发光芯片元件、及封装胶,其中,所述LED发光芯片元件通过固晶形成在电极上,所述封装胶对上述电极和芯片元件进行封装,所述电极嵌入在封装胶中。

较佳的,所述电极的首尾端连接外电路的接线端子。

较佳的,所述LED发光芯片元件由一种以上子芯片构成,子芯片间通过电极或键合线连接所述子芯片的朝向一致,或者,所述键合线的朝向一致。

较佳的,所述电极可弯曲,其纵截面为“T”形结构或“工”形结构。

较佳的,所述电极为单层金属材料构成,所述单层金属包括如下任一或其合金:铝、金、银、镍、铜;或者,所述电极为多层金属构成,其内核为铜,其表面金属包括包括如下任一或其任意组合:金、银、镍、铜。

较佳的,所述电极分布为线结构,即,所述LED发光芯片元件的分布为空间曲线或直线分布;或者,所述电极分布为面结构,即,所述LED发光芯片元件的分布为几何曲面或者几何平面;或者,所述电极分布为体结构,即,所述LED发光芯片元件的分布为曲面结构组合而成的几何体。

较佳的,其还包括整流芯片元件和恒流芯片元件;所述LED发光芯片元件为单组的单色子芯片,或多组的子芯片组合,每一组的电流单独控制以控制发光的色温。

与上述LED灯的技术方案对应的,其还公开了一种LED灯制作方法,包括如下步骤:

步骤1)准备铜箔A、粘接层B及承载片C;

步骤2)在铜箔上选择性电镀形成顶电极D及底电极E;

步骤3)贴合铜箔A,粘接层B和承载片C;

步骤4)蚀刻除去没有被顶电极D保护的铜箔,得到独立的封装载体;

步骤5)在电极上固晶、焊线、封胶;

步骤6)剥离承载片C。

较佳的,所述粘接层B为耐高温的可剥胶。

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