[实用新型]一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板有效
| 申请号： | 201820917068.X | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208369949U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡;左利雄 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 王克兰 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆盖膜 接地 上铜箔层 金手指 柔韧性 接地铜箔 裸露 柔性线路板 高可靠性 下铜箔层 线路铜箔 补强片 基材 开窗 本实用新型 面积增大 线路板 导电胶 耐弯折 能力强 信赖性 钢片 | ||
1.一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，其特征在于：包括柔性线路板主体（1）、金手指（2）和补强片（3），所述柔性线路板主体（1）包括PI基材（11）、上铜箔层（12）、下铜箔层（13）、上覆盖膜（14）和下覆盖膜（15），所述上铜箔层（12）和下铜箔层（13）分别设置在PI基材（11）的正反两面，上铜箔层（12）的上方设有上覆盖膜（14），下铜箔层（13）下方设有下覆盖膜（15），所述上铜箔层（12）和下铜箔层（13）均包括线路铜箔（a）和接地铜箔（b），所述上铜箔层（12）和下铜箔层（13）的线路铜箔（a）上设有PTH孔，金手指（2）焊接在PTH孔（c）上，金手指（2）裸露在上覆盖膜（14）外侧，所述下覆盖膜（15）上与金手指（2）对应的位置的下方设有覆盖膜开窗（4），PI基材（11）的反面裸露在覆盖膜开窗（4）中间；所述上覆盖膜（14）上设有接地窗口（5），接地窗口（5）的数量为2个，部分接地铜箔（b）裸露在接地窗口（5）中间，补强片（3）通过导电胶与固定在上铜箔层（12）上的接地窗口（5）上。
2.根据权利要求1所述的一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，其特征在于：所述金手指（2）的末端具有倒角或圆角，所述金手指（2）与柔性线路板主体（1）边缘之间设有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，其特征在于：所述上铜箔层（12）和下铜箔层（13）均为压延铜箔和电解铜箔中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，其特征在于：所述上覆盖膜（14）和下覆盖膜（15）均通过绝缘膜和胶膜与PI基材（11）压合而成。
5.根据权利要求1所述的一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，其特征在于：所述补强片（3）中间位置设有导电胶，导电胶外侧设有离型膜。
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