[实用新型]一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板

说明书

本实用新型公开了一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，包括柔性线路板主体、金手指和补强片，柔性线路板主体包括PI基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，上铜箔层和下铜箔层均包括线路铜箔和接地铜箔，上铜箔层的线路铜箔上设有PTH孔，金手指通过PTH孔与其它各层相连且金手指裸露在上覆盖膜外侧，下覆盖膜上与金手指对应的位置的下方设有覆盖膜开窗，PI基材的反面裸露在覆盖膜开窗中间；上覆盖膜上设有接地窗口，接地窗口的数量为2个，部分接地铜箔裸露在接地窗口中间，补强片通过导电胶与固定在上铜箔层上的接地窗口上。本实用新型柔韧性好，耐弯折能力强，钢片与接地铜箔的接触面积增大，接地阻值小于0.5欧姆，大大降低了信赖性失效风险。

技术领域

本实用新型涉及线路板加工领域，具体是一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板。

背景技术

线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。

然而，现有的柔性线路板的钢片接地窗口只有一个，接地阻值接近2欧姆，存在信赖性测试失效风险，而且柔性线路板的金手指处抗弯折性能比较弱。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，包括柔性线路板主体、金手指和补强片，所述柔性线路板主体包括PI基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在PI基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层均包括线路铜箔和接地铜箔，所述上铜箔层和下铜箔的线路铜箔上设有PTH孔，金手指通过PTH孔与其它各层相连，金手指裸露在上覆盖膜外侧，所述下覆盖膜上与金手指对应的位置的下方设有覆盖膜开窗，PI基材的反面裸露在覆盖膜开窗中间；所述上覆盖膜上设有接地窗口，接地窗口的数量为2个，部分接地铜箔裸露在接地窗口中间，补强片通过导电胶与固定在上铜箔层上的接地窗口上。

进一步地，所述金手指的末端具有倒角或圆角，所述金手指与柔性线路板主体边缘之间设有间隙。

进一步地，所述上铜箔层和下铜箔层均为压延铜箔和电解铜箔中的任意一种。

进一步地，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与PI基材压合而成。

进一步地，所述补强片中间位置设有导电胶，导电胶外侧设有离型膜。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述一种高密度柔韧性接触高可靠性线路板，结构设计合理，在接地铜箔处设置两个接地窗口，使得钢片与接地铜箔的接触面积增大，接地阻值小于0.5欧姆，大大降低了信赖性失效风险；下覆盖膜上与金手指对应的位置的下方设有覆盖膜开窗，PI基材的反面裸露在覆盖膜开窗中间，使得金手指下方的柔性电路板本体厚度变薄，耐折弯次数是没有覆盖膜开窗的两倍以上，有助于增强柔性电路板的柔韧性。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的反面结构示意图；

图3为本实用新型的柔性线路板主体的内部结构图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。