[实用新型]一种新型芯片散热装置有效
| 申请号： | 201820922745.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208489182U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 吴玉娟 | 申请（专利权）人： | 苏州索服电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 陆晓鹰 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 散热装置 散热凸起 本实用新型 散热通孔 新型芯片 横向设置 连接芯片 散热翅片 散热效果 下表面 散热 侧边 粘结 芯片 保证 分割 贯穿 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型芯片散热装置，与芯片相对应，其特征在于：包括连接芯片的若干片散热片，相邻的散热片之间通过散热凸起连接，且散热片和散热凸起之间通过粘结的方式连接在一起；所述散热片的内部横向设置有若干散热通孔，散热通孔贯穿散热片；所述散热片的下表面上设置有若干散热翅片；所述散热片的两侧分别连接有U型散热装置。
2.根据权利要求1所述的一种新型芯片散热装置，其特征在于：所述散热凸起与散热片一体设计制造；所述散热凸起和散热片均是由铜片或者铝合金材料制成的散热凸起和散热片。
3.根据权利要求2所述的一种新型芯片散热装置，其特征在于：所述散热通孔的直径为散热片厚度的四分之一到五分之一。
4.根据权利要求3所述的一种新型芯片散热装置，其特征在于：所述U型散热装置包括粘结在散热片两侧的U型散热片，U型散热片的外侧设置有长度为1-3cm的附加散热片。
5.根据权利要求4所述的一种新型芯片散热装置，其特征在于：所述，U型散热片包括两侧的直板部和连接两个直板部的弯曲部；弯曲部的弧度为30°-50°之间。
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