[实用新型]一种新型芯片散热装置

说明书

本实用新型公开了一种新型芯片散热装置，包括连接芯片的若干片散热片，相邻的散热片之间通过散热凸起连接，且散热片和散热凸起之间通过粘结的方式连接在一起；所述散热片的内部横向设置有若干散热通孔，散热通孔贯穿散热片；所述散热片的下表面上设置有若干散热翅片；所述散热片的两侧分别连接有U型散热装置。本实用新型设计合理，将散热片和散热凸起分割设计，配合侧边的U型散热装置，大大增加了散热面积，保证了散热效果，也保证了芯片的正常工作，适于大面积的推广。

技术领域

本实用新型属于芯片散热装置领域，更具体地说，涉及一种新型芯片散热装置。

背景技术

随着集成电路功能越来越强大，电子设备的体积越来越小。从而元器件在电路板上的散热成为了一个问题。每个企业都在为元器件工作时候散热在付出努力。

在目前的设计中，很多企业会在电路板背面铺设一块散热铜皮，这样的目的是通过铜皮把芯片的热量导入过来，然后进行散热，然后随着功率器件集成度越来越大，这类设计在一些情况下已经不满足元器件的散热要求，有时候会导致芯片温度更高，芯片失效。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供了一种新型芯片散热装置，设计合理，将散热片和散热凸起分割设计，配合侧边的U型散热装置，大大增加了散热面积，保证了散热效果，也保证了芯片的正常工作，适于大面积的推广。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种新型芯片散热装置，与芯片相对应，其特征在于：包括连接芯片的若干片散热片，相邻的散热片之间通过散热凸起连接，且散热片和散热凸起之间通过粘结的方式连接在一起；所述散热片的内部横向设置有若干散热通孔，散热通孔贯穿散热片；所述散热片的下表面上设置有若干散热翅片；所述散热片的两侧分别连接有U型散热装置。

作为一种优化的技术方案，所述散热凸起与散热片一体设计制造；所述散热凸起和散热片均是由铜片或者铝合金材料制成的散热凸起和散热片。

作为一种优化的技术方案，所述散热通孔的直径为散热片厚度的四分之一到五分之一。

作为一种优化的技术方案，所述U型散热装置包括粘结在散热片两侧的U型散热片，U型散热片的外侧设置有长度为1-3cm的附加散热片。

作为一种优化的技术方案，所述U型散热片包括两侧的直板部和连接两个直板部的弯曲部；弯曲部的弧度为30°-50°之间。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型设计合理，将散热片和散热凸起分割设计，配合侧边的U型散热装置，大大增加了散热面积，保证了散热效果，也保证了芯片的正常工作，适于大面积的推广。

参照附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

实施例

如图1所示，一种新型芯片散热装置，与芯片相对应，包括连接芯片的若干片散热片4，相邻的散热片4之间通过散热凸起5连接，且散热片4和散热凸起5之间通过粘结的方式连接在一起。所述散热凸起4和散热片5均是由铜片或者铝合金材料制成的散热凸起和散热片。

所述散热片4的内部横向设置有若干散热通孔6，散热通孔6贯穿散热片。所述散热通孔的直径为散热片厚度的四分之一到五分之一。

所述散热片4的下表面上设置有若干散热翅片7。所述散热片4的两侧分别连接有U型散热装置。