[实用新型]一种背钝化载板有效
申请号: | 201820925969.3 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN208208736U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 夏晓祥;丁留伟;吴晓钟;李汉诚;邱彦凯;李干;王学林;毛建卫 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载板本体 镀膜介质 电池片 钝化 载板 挡条 本实用新型 电池片背面 板状 合格率 垂直 阻挡 贯穿 | ||
1.一种背钝化载板,包括板状的载板本体(1),所述载板本体(1)设有多个沿厚度方向贯穿、用以放置电池片的窗口(11),其特征在于,所述载板的侧部设有垂直于所述载板本体(1)、用以防止镀膜介质与电池片背面接触的挡条(2)。
2.根据权利要求1所述的背钝化载板,其特征在于,所述载板本体(1)呈矩形、且水平设置,所述挡条(2)为两条、且分别位于载板本体(1)相对两侧的侧部下方,两所述挡条(2)均平行于所述载板本体(1)侧边,两所述挡条(2)的两端与所述载板本体(1)另外两条侧边平齐。
3.根据权利要求2所述的背钝化载板,其特征在于,所述挡条(2)包括沿竖直方向设置的连接部(21),所述连接部(21)的上部与所述载板本体(1)密封连接,所述连接部(21)的下部设有沿水平方向延伸的水平挡板(22)。
4.根据权利要求3所述的背钝化载板,其特征在于,所述载板本体(1)与所述挡条(2)通过螺栓(3)连接,所述载板本体(1)的侧部设有沿厚度方向贯穿的通孔,所述连接部(21)设有竖直方向贯穿的沉头孔。
5.根据权利要求4所述的背钝化载板,其特征在于,所述连接部(21)与所述载板本体(1)的侧边间具有第一预设距离,所述水平挡板(22)靠近所述载板本体(1)边缘的侧边与所述连接部(21)间具有第二预设距离,所述第二预设距离大于所述第一预设距离。
6.根据权利要求5所述的背钝化载板,其特征在于,所述水平挡板(22)远离所述载板本体(1)边缘的侧边与所述连接部(21)间具有第三预设距离,所述第三预设距离大于或等于所述窗口(11)与所述侧边间的最小距离。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的背钝化载板,其特征在于,所述挡条(2)为石墨挡条(2)。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的背钝化载板,其特征在于,所述挡条(2)与所述载板本体(1)间设有密封垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造