[实用新型]一种背钝化载板有效
申请号: | 201820925969.3 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN208208736U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 夏晓祥;丁留伟;吴晓钟;李汉诚;邱彦凯;李干;王学林;毛建卫 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载板本体 镀膜介质 电池片 钝化 载板 挡条 本实用新型 电池片背面 板状 合格率 垂直 阻挡 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种背钝化载板,包括板状的载板本体,载板本体设有多个沿厚度方向贯穿、用以放置电池片的窗口,载板的两侧设有垂直于载板本体、用于防止镀膜介质与电池片背面接触的挡条。本实用新型所提供的背钝化载板通过挡条阻挡沿载板本体边缘流下的镀膜介质,避免镀膜介质与电池片的正面接触,进而避免绕镀现象的发生,提高电池片的合格率。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池加工技术领域,特别涉及一种背钝化载板。
背景技术
随着光伏技术的不断发展,光伏电池广泛地应用于各个领域,发电效率是评价光伏电池优劣的重要参数,通过在电池片背面设置镀层,能够提高电池片背面的反射率,进而提高其发电效率。这种在电池片背面设置镀层的加工工艺称为背钝化。
现有技术将电池片背面朝上放置在载板上,并在载板上表面加入镀膜介质,镀膜介质能够在电池片的背面产生镀层。但镀膜介质能够从载板的边缘流入载板下方,并从下方与电池片接触,在电池片的正面形成镀层,该现象称为绕镀现象。绕镀现象严重影响电池片的合格率,进而影响企业的生产效率、提高企业运营成本。
因此,如何避免绕镀现象发生,提高电池片的合格率是本领域技术人员急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种背钝化载板,其能够避免绕镀现象发生,提高电池片合格率。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种背钝化载板,包括板状的载板本体,所述载板本体设有多个沿厚度方向贯穿、用以放置电池片的窗口,所述载板的两侧设有垂直于所述载板本体、用于防止镀膜介质与电池片背面接触的挡条。
优选地,所述载板本体呈矩形、且水平设置,所述挡条为两条、且分别位于载板本体相对两侧的侧部下方,两所述挡条均平行于所述载板本体侧边,两所述挡条的两端与所述载板本体另外两条侧边平齐。
优选地,所述挡条包括沿竖直方向设置的连接部,所述连接部的上部与所述载板本体密封连接,所述连接部的下部沿设有沿水平方向延伸的水平挡板。
优选地,所述载板本体与所述挡条通过螺栓连接,所述载板本体的侧部设有沿厚度方向贯穿的通孔,所述连接部设有竖直方向贯穿的沉头孔。
优选地,所述连接部与所述载板本体的侧边间具有第一预设距离,所述水平挡板靠近所述载板本体边缘的侧边与所述连接部间具有第二预设距离,所述第二预设距离大于或等于所述第一预设距离。
优选地,所述水平挡板远离所述载板本体边缘的侧边与所述连接部间具有第三预设距离,所述第三预设距离大于所述窗口与所述侧边间的最小距离。
优选地,所述挡条为石墨挡条。
优选地,所述挡条与所述载板本体间设有密封垫。
本实用新型所提供的背钝化载板包括载板本体,载板本体设有用于放置电池片的窗口,电池片背面朝上放置于窗口中。对电池片进行背钝化时在载板本体上加入镀膜介质,镀膜介质能够在电池片的背面形成镀层,提高电池片背面的反射率。载板本体的侧部还设有挡条,挡条垂直于载板本体,从载板本体的侧部阻挡镀膜介质,避免其进入载板本体的下方,使其无法与电池片的正面接触,进而避免绕镀现象的发生,提高电池片的合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所提供的载板本体的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造