[实用新型]一种利用WLP的集成式LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种利用WLP的集成式LED封装结构，包括一封装基板、在封装基板上排布的WLP封装结构及包覆在WLP封装结构上的最外封装层；其中所述的WLP封装结构为多个，且出光面相同，各WLP封装结构均包括LED芯片和覆盖在该芯片顶面的单浓度荧光粉层，该荧光粉层和最外封装层的材料或荧光粉浓度不同。本实用新型的优点在于：所述利用WLP的集成式LED封装方式，有利于工艺生产达到目标值，降低工艺难度，提高封装效率和器件良率；能够提高发光芯片散热性能、降低器件制备成本；提高器件色温调节的准确性及更良好的光型，增大色温范围阈值，提升适应于各种场景下的照明效果。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，特别涉及一种利用WLP的集成式LED封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)具有体积小、使用寿命长节能环保、响应速度快和坚固耐用等优点，广泛应用于汽车和室内照明、交通信号灯、屏幕显示和液晶背光等邻域，是替代传统光源的理想光源。随着人们对生活品质要求的提高，具有良好光型、高光密度、高光效及适应于各种情形下的可调色温光源逐渐成为关注热点。

一般的CSP封装方式，其封装过程中容易出现芯片和基板无法准确贴合，荧光粉入bin率低，光型缺陷等问题。由此而衍生的传统SMD、COB和灯丝灯等光源封装方式，受限于发光芯片自身的封装方式缺陷，容易引发出射混合光不均匀，固晶复杂，散热困难，芯片侧面漏光等问题，想要制造可调色温灯具则更是困难重重。目前，一种新型的WLP封装结构的提出，可以有效解决传统CSP封装器件喷粉难度高、均一性差而导致的工艺繁琐和成本较高问题。

而WLP封装结构虽封装工艺简单，分割及贴装较为精准，其自身却存在侧面无荧光粉层从而漏蓝光的问题。因此，研发一种能够应用该新型WLP封装结构的封装方式，解决WLP自身封装缺陷，从而降低生产成本，改善器件散热性能，提高可靠性和均一性，实现较高精度的色温可调LED封装结构是非常有必要的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够应用新型WLP封装结构、降低器件制备成本以及提高器件可靠性和均一性的较高精度的集成式LED封装方式。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种利用WLP 的集成式LED封装结构，包括自下而上依次设置的封装基板、WLP封装结构和最外封装层，其创新点在于：所述最外封装层内的WLP封装结构为多个，且出光面相同，各WLP封装结构均包括LED芯片和覆盖在该芯片顶面的单浓度荧光粉层，该荧光粉层和最外封装层具有不同的荧光粉浓度或不同的材料。

进一步地，所述封装基板，选用COB光源封装基板、SMD卷带上的支架或直条/卷曲灯丝条中的任一种。

进一步地，所述WLP封装结构中的LED芯片为正装结构芯片、倒装结构芯片或者垂直结构芯片中的任一种。

进一步地，所述WLP封装结构可选择两个及以上不同高低色温的封装结构，与最外封装层形成可调色温的LED封装结构。

进一步地，所述最外封装层为荧光层，且荧光层的荧光粉浓度低于WLP荧光粉层的浓度，所述最外封装层将WLP封装结构封装后形成 WL-COB型LED封装结构。

进一步地，所述最外封装层为PPA或环氧树脂材料注塑而成，所述最外封装层将WLP封装结构封装后形成WL-SMD型LED封装结构。

进一步地，所述最外封装层为全包裹在直条或卷曲型灯丝条上的荧光层，且荧光层的荧光粉浓度低于WLP荧光粉层的浓度，所述最外封装层将WLP封装结构封装后形成WL-灯丝条型LED封装结构。

本实用新型的优点在于：